當地時間12月20日，美國拜登政府接連宣佈了三項“芯片法案”補貼計劃，總計67.62億美元。美國商務部將依據《芯片與科學法案》分別向三星電子提供高達47.45億美元、向德州儀器 （TI） 提供高達 16.1 億美元、向Amkor（安靠）提供4.07億美元的直接補貼資金。

三星獲47.45億美元補貼

美國商務部將根據《芯片與科學法案》“商業製造設施資助機會”向三星電子提供高達 47.45 億美元的直接補貼資金，以支持三星電子投資超過 370 億美元，將其在美國德克薩斯州中部的現有業務轉變爲在美國開發和生產領先芯片的綜合生態系統，包括位於泰勒的兩家新的領先邏輯晶圓廠和一座研發工廠，以及對其現有奧斯汀工廠的擴建。美國商務部將根據三星完成項目里程碑的情況分配資金。

“通過對三星的這項投資，美國現在正式成爲地球上唯一一個擁有所有五家領先半導體製造商的國家。這是一項非凡的成就，它將確保我們在國內穩定地供應對人工智能和國家安全至關重要的最先進半導體，同時還將創造數以萬計的高薪工作崗位，並改變全國各地的社區，“美國商務部長吉娜·雷蒙多說。“多虧了兩黨的《芯片與科學法案》，我們正在釋放下一代創新，保護我們的國家安全，並提高我們的全球經濟競爭力。”

“憑藉今天的獎項，美國將是唯一一個擁有所有 5 家領先半導體公司製造晶圓廠的國家。尖端半導體的製造是先進人工智能和其他領先技術供應鏈的關鍵部分，“國家經濟顧問 Lael Brainard 說。“今天的獎項釋放了三星近 370 億美元的製造投資，三星是唯一一家在先進存儲器和先進邏輯芯片方面均處於領先地位的半導體公司。”

通過繼續在美國開發未來技術，三星正在採取措施加強美國的經濟和國家安全，並提高美國和全球半導體供應鏈的彈性。三星的投資規模和範圍表明了其對美國的持續承諾，自 1996 年以來一直在美國製造芯片。“芯片法案”投資將支持在未來五年內創造大約 12,000 個建築工作崗位和 3,500 多個製造業工作崗位，同時刺激區域商業增長，利用該州強大的兩年和四年學術足跡來培養填補投資創造的關鍵角色所需的技術工人。

三星電子設備解決方案事業部副董事長兼首席執行官 Young Hyun Jun 表示：“憑藉在美國近 30 年的半導體制造經驗，我們爲與美國合作伙伴和客戶以及德克薩斯州的社區建立的長期關係感到自豪和感激.“我們今天根據《芯片與科學法案》與美國政府達成協議，這代表了我們繼續在美國投資和建立最先進的半導體生態系統的又一個里程碑。我們期待與我們的美國合作伙伴進一步合作，以滿足即將到來的人工智能驅動時代不斷變化的需求。

德州儀器獲16.1億美元補貼

美國商務部根據《芯片與科學法案》激勵計劃的“商業製造設施資助機會”，將向德州儀器 （TI） 提供高達 16.1 億美元的直接資金。該裁決是在 2024 年 8 月 16 日宣佈的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之後授予的。這筆資金將支持德州儀器在本10年末投資超過 180 億美元，用於建造三個新的先進設施，其中兩個位於德克薩斯州，一個位於猶他州。美國商務部將根據 德州儀器完成項目里程碑的情況分配資金。

美國商務部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 表示：“當前一代和成熟節點半導體的短缺是大流行期間供應鏈中斷的驅動力之一，推動了創新並使我們的國家安全處於危險之中。“通過對 TI 的重大投資以擴大這些基礎半導體在美國的產能，我們正在加強我們的經濟安全，使我們的國家更安全，並在德克薩斯州和猶他州創造數千個就業機會。”

“今天與德州儀器達成的最終協議將繼續擴大在美國爲所有電子系統提供動力的基礎芯片的生產，”白宮副幕僚長 Natalie Quillian 說。“拜登-哈里斯政府繼續快速發展在岸半導體制造，迄今已投資超過 320 億美元，促成了超過 4000 億美元的私人資金，增強了美國供應鏈的彈性，並創造了數以萬計的高薪美國工作崗位。”

德州儀器是全球領先的模擬和嵌入式處理半導體製造商，近一個世紀以來在美國經濟中發揮着重要作用，通過發明第一個集成電路爲現代電子技術奠定了技術基礎。如今，德州儀器專門生產當前一代和成熟節點芯片，也稱爲“基礎”芯片，這些芯片是幾乎所有電子系統的構建模塊，包括電源管理集成電路、微控制器、放大器、傳感器等。隨着時間的推移，這些項目估計將創造 2,000 多個製造業工作崗位和數千個建築工作崗位。

德州儀器總裁兼首席執行官 Haviv Ilan 表示：“作爲美國最大的模擬和嵌入式處理半導體製造商，德州儀器在大規模提供可靠、低成本的 300 毫米半導體制造能力方面具有得天獨厚的優勢。“我們生活中越來越多的電子設備依賴於我們的基礎芯片，我們感謝美國政府爲使半導體生態系統更強大、更有彈性而提供的支持。”

Amkor獲4.07億美元補貼

美國商務部根據《芯片與科學法案》激勵計劃授予半導體封測大廠Amkor Technology（安靠科技）子公司Amkor Technology Arizona高達 4.07 億美元的直接補貼資金。Amkor 是美國最大的外包半導體封裝和測試公司 （OSAT），被認爲是先進封裝技術的全球領導者之一，先進封裝技術對於支持前沿集羣和幫助滿足對 AI 芯片不斷增長的需求至關重要。該合同將直接支持 Amkor 在亞利桑那州皮奧里亞市投資約 20 億美元新建的先進封裝和測試設施，預計將創造約 2,000 個製造業工作崗位，在建設高峯期，將創造 2,000 多個建築工作崗位。該獎項是在 2024 年 7 月 26 日宣佈的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之後獲得的。該部門將根據公司完成項目里程碑的情況支付資金。

美國商務部長吉娜·雷蒙多表示：“先進封裝是半導體供應鏈的關鍵部分，將這種能力帶到美國將意味着芯片在製造後無需運往海外。由於 Amkor 在亞利桑那州的投資，美國將首次擁有世界上最領先的包裝技術，增強國內供應鏈的彈性，並在未來幾十年內確立美國作爲全球技術領導者的地位。Amkor 的項目將支持 AI 和高性能計算等關鍵行業，並創造數千個高薪工作崗位。”

美國國家經濟顧問 Lael Brainard 表示：“今天與 Amkor 合作的獎項確保了加強我們領先製造商實力所需的關鍵先進封裝技術，並確保我們能夠滿足美國對 AI 的蓬勃發展的需求。“《芯片與科學法案》正在幫助美國保持其在未來行業中的領先地位。”

“我們很高興地宣佈，我們已經敲定了獲得“芯片”資助以在亞利桑那州建立先進封裝和測試設施的條款。”Amkor總裁兼首席執行官 Giel Rutten 表示：“這個新設施將成爲在美國建立強大的半導體制造供應鏈的關鍵基石。如果沒有商務部以及我們在聯邦、州和地方機構的敬業合作伙伴的寶貴支持，這一里程碑是不可能的。”

編輯：芯智訊-浪客劍