來源：芝能汽車

作爲一家在半導體和企業軟件領域具有重要影響力的公司，博通近年來在人工智能（AI）芯片市場取得了顯著的進展。

2024財年的表現無疑爲其未來發展鋪平了道路，特別是AI芯片收入增長至122億美元，並計劃到2027年將市場規模擴展至600億至900億美元，不僅挑戰了市場龍頭英偉達的主導地位，也標誌着ASIC（特定應用集成電路）在超大規模計算領域的崛起。

我們從博通的技術路線和核心優勢出發，探討其能否在未來超越英偉達，以及兩者之間的競爭格局和市場前景。

博通的技術路線及核心優勢

博通的技術路線主要圍繞超大規模計算的需求展開，以ASIC爲核心，輔以高性能網絡芯片（如Tomahawk和Jericho系列），形成高度定製化的AI計算解決方案。

與通用GPU不同，博通的ASIC芯片針對特定客戶需求設計，其核心在於實現高效、低延遲的計算能力，同時在成本和功耗上具有顯著優勢。

博通目前的關鍵客戶包括谷歌、Meta和字節跳動，這些科技巨頭逐漸傾向於採用ASIC來滿足其對AI算力的爆炸性需求，谷歌的TPU已經成爲博通AI收入的重要來源，而Meta和字節跳動也正在快速跟進ASIC的部署，ASIC在性能和經濟性上的潛力，博通與客戶深度合作的能力。

● 核心優勢：技術、生態與規模的協同效應

◎定製化能力：博通擁有爲超大規模客戶提供高度定製化解決方案的能力。例如，谷歌的TPU採用了博通與臺積電合作的先進製程工藝和3D封裝技術。定製化不僅提升了客戶的計算效率，還形成了較高的切換成本。

◎多元化產品組合：除ASIC外，博通在AI網絡芯片領域佔據主導地位。Tomahawk和Jericho系列交換芯片目前已成爲AI集羣互聯的核心，尤其是在支持超高帶寬和低延遲的計算網絡中具有不可替代的地位。

◎客戶深度綁定：博通與客戶的合作已經從單純的芯片供應擴展到全流程的聯合開發。這種綁定模式提高了博通的市場粘性，同時也使得其能更快速響應客戶需求。

◎先進製程與封裝技術：藉助臺積電的3nm與2nm工藝，以及3D SoIC封裝技術，博通能夠大幅提升芯片的性能和功耗效率。這使其能夠爲客戶提供領先的解決方案，從而在高端市場佔據優勢。

Part 2

博通與英偉達的比較與未來展望

● 性能與市場覆蓋

在性能和市場覆蓋方面，英偉達目前依然具有明顯優勢。

◎英偉達GPU不僅在通用計算中具有廣泛的適用性，還在深度學習訓練和推理領域佔據主導地位。而博通的ASIC雖然在定製化和成本效率上更勝一籌，但在通用性和軟件生態方面相對欠缺。

英偉達的GPU憑藉CUDA軟件生態，實現了在各種計算任務中的廣泛適用性。而博通的ASIC雖然在特定任務中具有高效率，但需要針對不同應用場景進行重新設計，導致擴展性受限。

◎英偉達的產品定位覆蓋了從雲端到邊緣計算的全場景，而博通的芯片則主要集中在超大規模數據中心。儘管博通未來可能通過網絡芯片和ASIC擴展市場，但其在邊緣計算和消費者市場的佈局尚未形成規模。

● 財務與市場潛力

英偉達目前在收入和利潤方面遙遙領先，但博通在特定市場的增長潛力不可忽視。

到2027年，博通預計將佔據超大規模客戶AI芯片市場60%至80%的份額，這與英偉達目前的市場佔比形成直接競爭。

◎收入結構的差異：英偉達的收入更多依賴於其GPU的高利潤率，而博通的增長則來自於ASIC的快速滲透。這種收入結構的差異意味着，博通未來的市場波動性可能低於英偉達。

◎長期競爭格局：英偉達目前依靠其軟硬件生態形成的壁壘可能在未來被削弱，特別是在超大規模客戶轉向ASIC的趨勢下。博通如果能保持其技術和客戶綁定的優勢，可能在特定領域對英偉達形成有力挑戰。

博通通過其ASIC和網絡芯片的整合，正在超大規模AI計算領域建立起競爭優勢。然而，要超越英偉達的市場份額和收入規模，博通仍需克服多重挑戰。尤其是軟件生態的欠缺以及市場覆蓋面的限制，可能成爲其進一步發展的瓶頸。

展望未來，博通的增長潛力集中在三個方面：第一，通過技術創新和客戶綁定，繼續深化與谷歌、Meta和字節跳動的合作；第二，利用ASIC在成本和效率上的優勢擴大市場份額；第三，通過網絡芯片的滲透，構建更完整的AI計算解決方案。

博通距離超越英偉達還有很長的路要走，但其逐漸崛起的技術路線和市場定位，已爲AI芯片市場注入新的競爭活力。在AI算力需求持續增長的背景下，未來幾年將是博通能否實現市場逆襲的關鍵時期。

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