12月30日最新消息稱，聯發科計劃在2025年下半年推出其新一代旗艦移動應用處理器——天璣9500。

　　在智能手機高端芯片市場，聯發科（MediaTek）與高通（Qualcomm）的競爭日益激烈。聯發科通過高端化戰略，尤其是其旗艦芯片出貨量的顯著增長，不僅直指高通的市場霸主地位，還在部分細分市場份額報告中顯示出其領先優勢。

　　據透露，天璣9500將基於臺積電最新的N3P製程工藝打造，這一製程技術的採用無疑將爲其帶來更爲出色的能效比和性能表現。在CPU架構方面，天璣9500將採用2×Travis + 6×Gelas的組合，其中包含了2顆ARM Cortex-X930超大核心和6顆Cortex-A730大核心。

　　市場份額超越高通

　　2023年第三季度，聯發科在2023年第三季度開始在全球智能手機處理器市場的市場份額超過高通。根據市場調研機構Counterpoint的數據，當時聯發科的市場份額達到了33%，而高通的市場份額爲28%。顯示出其在高通傳統強勢領域的突破。

　　2024年第二季度，聯發科繼續以1.15億顆芯片的出貨量領跑市場，同比增長7%，進一步鞏固了其領先地位。

　　更有數碼博主透露，聯發科天璣9400芯片在與高通驍龍8至尊版芯片的競爭中表現出色，尤其受到OPPO和vivo等品牌的青睞。在國內市場，驍龍8至尊版與天璣9400手機的出貨量比例當前爲1.8:1。相比之下，去年同期的驍龍8 Gen3系列與天璣9300系列在國內市場的出貨量比例則爲2.4:1。這一比例的縮小無疑證明了聯發科天璣9400出貨量的顯著進步。

　　高端化戰略收效

　　該博主進一步分析指出，聯發科的高端化戰略已初見成效，對高通構成了不小的壓力。目前，市場上搭載驍龍8至尊版移動平臺的機型衆多，其中不乏小米15系列這樣的熱門產品。而配備天璣9400芯片的機型則主要集中在OPPO和vivo兩家，如OPPO Find X8系列和vivo X200系列等。

OPPO Find X8系列

　　聯發科的新一代旗艦芯片天璣9400，採用了臺積電的第二代3納米制程，彰顯了其在技術上的突破和對高端市場的重視。

　　vivo X200和OPPO Find X8系列等搭載天璣9400的機型，因其出色的性能和設計在市場上獲得了廣泛認可，推動了聯發科芯片出貨量的增長。

vivo X200

　　從第三方測評也可看出，聯發科的旗艦芯片天璣9400在性能上雖仍落後高通驍龍8至尊版，但差距並不大，且領先去高通去年的旗艦芯片驍龍8 Gen3。

　　聯發科在中低端至高端市場的佈局則體現在天璣700和900系列上，這些芯片在全球市場取得了顯著的出貨量增長，特別是在5G芯片領域。

　　營收追至高通約50%

　　儘管聯發科在出貨量上表現強勁，但高通在收入方面仍然保持領先，主要由於其在高端市場的定價策略和品牌影響力。

　　高通的芯片定價較高，尤其是針對高端市場的產品，這使得其整體收入和淨利潤高於聯發科。

　　高通2024財年第二季度營收93.89億美元，淨利潤23.26億美元。聯發科的同期收入和淨利潤則分別爲1334.58億新臺幣（約42.4億美元），淨利潤爲316.55億新臺幣（約10億美元）。

　　這意味着，聯發科營收已追至高通約50%。

　　而高通則力圖保持手機市場份額優勢的同時，還積極擴展到筆記本電腦和汽車等領域，給聯發科更多壓力。

　　11月時，驍龍8至尊版與聯發科同級別產品在中國市場的出貨量比例一度降到1.5:1，高通不得不通過市場策略及產品更新，狙擊聯發科，並再次拉大這一比例。

　　聯發科的高端化戰略無疑已初見成效，通過提供更具競爭力的產品和解決方案，動搖並搶佔高通高端市場的深厚根基和市場份額，或將是聯發科2025年的核心目標。

（文章來源：財中社）