據報道，三星電子爲加強半導體封裝能力而聘請的副總裁林俊成已離職。林副總裁是一位封裝專家，曾於 1999 年至 2017 年在臺積電工作。在美光和 Skytech 工作後，他被三星電子聘用，領導下一代高帶寬存儲器（HBM）HBM 4 封裝技術的開發。此前，半導體行業曾有傳言稱，林副總去年年底有關於企業遷往中國大陸和臺灣的未來計劃。據半導體行業1日消息，半導體研究院系統封裝實驗室副院長林因與三星電子...
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