根據Omdia的最新報告,富士康在2024年的ODM直銷業務中取得增長,主要受到美國大型雲服務提供商對AI服務器的強勁需求所推動。這將使富士康在全球服務器市場佔據首位。
這是自2018年Dell從HPE手中奪下第一名後,首次有非美國公司登上服務器排名市場榜首。
據Omdia預測,明年服務器資本支出將增長22%,突破2800億美元大關。
這種強勁的增長趨勢預計將持續整個2020年代,到2028年服務器市場規模將達到3800億美元,並在2030年接近5000億美元。
LightCounting預計未來五年高速線纜AEC/DAC的銷售額將增長兩倍多,到2029年將達到67億美元。英偉達、亞馬遜等廠商已紛紛採用高速銅連接實現短距離互聯。LightCounting的預測還包括對3.2T光電共封裝端口CPO的估計,預計到2029年將超過1000萬個。目前英偉達、博通等頭部芯片廠商均推薦CPO封裝技術路線,相關光器件及銅連接供應商持續受益AI發展。
中信建投此前指出,鴻騰精密是精密零組件領域全球頭部廠商,鴻海是公司實際控制人。AI發展帶動算力基礎設施建設,連接系統架構向更加高速升級。鴻騰精密高速連接系統方面佈局涵蓋銅連接、光模塊等領域,有望充分受益。隨着業務規模的擴大、提質增效的持續推進,未來公司盈利能力有望提升。
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鴻騰精密(06088):受益於AI服務器,管理層上調了指引:原本全年網絡設施收入增長預期爲中雙位數,現上調至高雙位數。英偉達B300系列將出現重大設計變革,把現階段的On Board解決方案首次改爲導入插槽(Socket)設計,公司或將從這一變化中受益。此外,公司目前已獲得英偉達compute tray單tray價值量500-1000美金的訂單,總價值數億。據悉,英偉達GB200NVL72有18個compute tray,NVL36有9個compute tray,市場預計英偉達2025年出貨量大概是1萬臺NVL72和5萬臺NVL36,預計鴻騰份額在15-20%。與此同時,公司也在積極爭取背板銅互連部分的訂單。
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