金吾財訊 | 美光科技(MU)盤前股價揚升，暫升1.68%，報103.62美元。
消息面上，公司位於新加坡的高帶寬存儲器（HBM）先進封裝廠於1月8日破土動工，這是新加坡第一家同類工廠。新工廠計劃於2026年開始運營，並從2027年開始擴大美光的先進封裝總產能，以滿足人工智能增長的需求。美光在HBM先進封裝方面的投資約爲70億美元（95億新元），開始將創造約1400個工作崗位，並計劃在未來擴展到約3000個工作崗位。
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