財聯社1月8日訊（編輯 周子意）三星電子週三（1月8日）公佈了其第四季度營業利潤預期，遠低於分析師的預期，主要原因是其在高端芯片供應方面仍處於落後態勢。

　　這家全球最大的存儲芯片、智能手機和電視製造商週三公佈，初步數據顯示，在截至去年12月31日的三個月裏，三星電子第四季度銷售額75萬億韓元（合514.6億美元），預估77.46萬億韓元；營業利潤爲6.5萬億韓元（合44.7億美元），而分析師預計的營業利潤爲7.7萬億韓元。

　　這一結果雖較上年同期增長131%，但較第三季度下降29%。

　　業績不佳的諸多因素

　　AI芯片領域的落後是其季報不理想的一大原因。據悉，該公司在向英偉達供應高端芯片方面落後於競爭對手SK海力士和美光科技，因三星未能及時獲得英偉達的認證，導致其在高帶寬存儲器（HBM）上的市場份額減少。

　　這也導致了研發成本的上升，三星爲了追趕快速增長的人工智能市場，對先進芯片工藝製造能力的投資也在顯著增加

　　至於傳統存儲芯片，在個人電腦和手機中使用的傳統存儲芯片的需求面臨放緩的情況，其第四季度存儲芯片收益也受到了影響。

　　其非存儲芯片業務（涵蓋代工芯片製造和邏輯芯片設計）因工廠的利用率下降和研發成本上升，同樣對三星的業績造成拖累。

　　此外，包括手機、電視和家用電器在內的設備業務的收益下降，主要原因是新手機銷售的影響減弱，以及競爭加劇。

　　一拖再拖

　　2024年10月，這家韓國公司罕見地爲其令人失望的第三季度業績而道歉，並表示在向英偉達供應人工智能芯片方面正在取得進展。

　　但分析師表示，自那以來，該公司一直沒有提供任何更新，而向英偉達提供高端芯片的延遲繼續給其盈利帶來壓力。

　　在三星電子週三的季度報告中，也並未提到向英偉達供應HBM的最新進展。

　　不過，英偉達首席執行官黃仁勳週二（1月7日）倒是在拉斯維加斯的CES大會上提及此事，他表示，三星必須“設計一種新設計”，爲英偉達提供HBM芯片，並補充說“他們可以做到，而且他們的工作速度很快”。這番言論反映出黃仁勳對三星將克服這些挑戰的信心。

　　（財聯社 周子意）

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