金吾財訊 | 據媒體消息，美光科技(MU)將斥資70億美元擴大在新加坡的產能，計劃興建高頻寬存儲器(HBM)先進封裝廠，預計明年竣工，並在2027年開始爲公司的整體產能做出貢獻，預計可爲當地創造1,400個職位。新加坡副總理兼貿工部長顏金勇表示，半導體業是新加坡先進製造業的關鍵領域，佔國內生產總值的8%，政府將會加倍投資以推動專精半導體如NAND快閃存儲器的發展，或開發高頻寬存儲器等的新領域。
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