一年一度的科技界春晚——美國拉斯維加斯年度消費電子展（CES）上，AMD攜多款銳龍（Ryzen）芯片新品炸場，包括去年盛傳的代號Strix Halo高端加速處理器（APU），以及新一代旗艦Fire Range系列。

其中，最爲搶眼的當屬號稱AMD迄今爲止最強大的人工智能（AI）筆記本電腦用芯片，即銳龍AI Max和AI Max+筆記本芯片。擁有多達40個基於RDNA 3.5架構的計算單元（CU），搭載16個Zen 5 CPU內核和32 個線程，配有一個帶寬爲每秒256GB 的新內存接口，支持高達128GB的內存供CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎共享。

Strix Halo 芯片面向遊戲發燒友和工作站市場。AMD提供了合成3D跑分測試結果對比，但並未分享真實遊戲基準測試情況。

AMD稱，最高端的銳龍AI Max +395芯片圖形性能是英特爾最高端Lunar Lake芯片酷睿9 288V處理器的1.4 倍以上，3D渲染性能是後者的2.6 倍，16核銳龍AI Max旗艦新品的渲染性能比12核的蘋果MacBook M4 Pro快84%。

在AI工作負載方面，上述最高端銳龍AI Max +芯片的性能比獨立的臺式機英偉達RTX 4090 GPU提高多達 2.2 倍，熱設計功耗（TDP）卻降低了 87%。

AMD 客戶端計算業務總經理 Rahul Tikoo表示，銳龍AI Max 爲市場上的 AMD下一代AI平臺增加了一類全新的 PC。它是一款非常強大的芯片，能實現令人難以置信的性能，重塑客戶從工作站、輕薄筆記本電腦到小巧而強大的微型臺式機的體驗。

AI Max 系列將於今年上半年首次亮相，將出現在即將推出的 Copilot+ PC 中，例如 HP ZBook Ultra G1A 移動工作站、HP Z2 Mini G1a 迷你臺式工作站和華碩 ROG Flow Z13 遊戲二合一電腦。

下圖可見AMD計劃2025年一季度和二季度內推出的銳龍 AI Max和AI Max Pro系列芯片及相關配置參數。

最佳遊戲玩家和創作者CPU 銳龍9 9950X3D

AMD同時公佈了代號Fire Range的新款HX 和 X3D 系列筆記本電腦芯片，它們都採用AMD之前僅在7945HX3D處理器應用的3D V-Cache堆疊緩存技術，擁有16個Zen4 CPU核心和總計144MB的緩存。

這其中包括最新旗艦臺式機CPU 銳龍9 9950X3D。

AMD介紹，9950X3D面向“遊戲玩家和創作者”，是“世界上最好的遊戲玩家和創作者處理器”，擁有16個基於Zen 5 架構的CPU內核、32個線程，主頻高達5.7GHz，總緩存144MB。

AMD稱，根據40 款 1080p 遊戲的基準測試，運行《霍格沃茨之遺》和《星際爭霸》等熱門遊戲時，9950X3D的平均速度應該比前代7950X3D提高8%。遊戲性能應該與 9800X3D 相似，兩者差距在1%以內。

AMD甚至聲稱，在同樣的遊戲中，9950X3D比英特爾的酷睿Ultra 9 285K 快 20%，但考慮到英特爾即將提升285K的性能，兩者的差距可能會縮小。

作爲銳龍9 9950X3D 和 9900X3D的補充，AMD還將推出針對中端筆記本電腦和超便攜電腦的全新“Fire Range”芯片系列。該系列將於 2025 年上半年推出，包括 Ryzen 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D，提供12到16 個內核，最高主頻在 5.2GHz 到 5.4GHz 之間。

下圖可見AMD計劃2025年上半年發佈的Fire Range系列芯片及相關參數。

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責任編輯：丁文武