智通財經APP獲悉，國聯證券發佈研報稱，2025年，全球供需發生較大變化，需求端關注AI硬件落地、內需拉動下帶來的換機需求，隨着AI大模型的出現和普及，AI眼鏡開闢了另一條發展路線，多家大廠佈局有望帶動AI眼鏡加速落地。供給端中國多數設備企業進入美國進口限制實體清單，對於國產設備、零部件的自主可控有望提速，關注半導體產業鏈的國產替代，建議關注四條投資主線：AI終端、內需復甦、算力基建、自主可控。

國聯證券主要觀點如下：

AI賦能終端硬件換機與升級

當前智能手機處於溫和復甦階段，2024年Q3全球手機銷量連續5個季度同比正增長，AI加持和補貼政策等因素有望驅動手機銷量重回增長週期。面對AI手機高能耗的特點，硅碳負極材料電池由於能量密度高，或將成爲主流電池選項；VC均熱板也將在AI終端發展趨勢下迎來長期發展空間；而在顯示方面，疊層OLED具有高亮度、低能耗、壽命長的特點，或將成爲手機屏幕的重要技術趨勢之一。隨着AI大模型的出現和普及，AI眼鏡開闢了另一條發展路線，多家大廠佈局有望帶動AI眼鏡加速落地。

提振內需促進半導體週期復甦和創新

多個省份陸續落地手機補貼政策並加大對3C產品的促銷力度，對3C產品消費刺激明顯，射頻、CIS、模擬等下游3C佔比較高的芯片公司有望受益於促消費帶動的復甦與創新加速。射頻方面，L-PAMiF、L-PAMiD是價值量最大的模組，國內企業量產突破海外壟斷。CIS是決定攝像性能的關鍵，有持續的升級需求。模擬方面，部分環節國產化率仍有較大提升空間，併購重組有望助推產業集中度提高。

AI算力需求與日俱增，端側算力蓄勢待發

2024年12月10日凌晨，OpenAI發佈文生視頻應用Sora，可以生成分辨率高達1080p、時長長達20秒、還能去水印的視頻，多模態生成式AI應用或將推動算力需求呈指數級提升，對訓練和推理端算力芯片提出了更高的要求。2024年3月英偉達推出GB200系列產品，算力達到H100的30倍，以滿足日益增長的基礎算力需求。

在應用端，AIGC下游應用場景逐漸豐富，AIoT物聯網方案產品需求也有望不斷增加，未來推理側或將成爲算力產業鏈發展的長期驅動力。

設備國產化加速，材料週期觸底

中國多數設備企業進入美國進口限制實體清單，對於國產設備、零部件的自主可控有望提速。目前，國內大類設備基本完成替代，部分設備零部件主要由國外廠商供應，先進節點設備、零部件有望迎來發展機遇。

此外，國產FAB代工份額逐步提升，國產材料有望持續受益。先進封裝爲芯片性能繼續提升提供更多可能，Chiplet、2.5D/3D封裝、混合鍵合等新興產業技術有望帶來新的發展機遇，同時也是國產封測公司需要重點突破的方向。

投資建議：關注AI創新與自主可控

(1)AI終端：建議關注AI手機、AI眼鏡；(2)內需復甦：建議關注半導體週期復甦及創新產業鏈；(3)算力基建：建議關注GPU、PCB、服務器等產業鏈；(4)自主可控：建議關注設備材料、先進封裝產業鏈。

風險提示：下游需求復甦不及預期的風險、消費電子終端出貨量低於預期的風險、AI及新能源汽車等新興產業增速低於預期的風險、國際貿易摩擦的風險、國產化進度不及預期的風險等。