1月8日，美光科技在新加坡的新工廠破土動工，未來將投資70億美元，於2026年開始運營，並從2027年開始擴大美光的先進封裝總產能。該類芯片廣泛應用於人工智能數據中心，受益於人工智能對先進存儲芯片的需求提振。

中信證券表示，HBM是能夠滿足AI算力芯片高速傳輸需求的新型存儲，於2014年推出，配套算力需求持續爆發式增長，我們測算至2025年全球HBM容量需求將接近17億GB，佔DRAM出貨總容量超10%，佔DRAM市場產值超30%。美國對華先進存儲限制加碼，有望促使高端存儲產業鏈加快國產化進程。

甬興證券研報中寫到，持續看好受益先進算力芯片快速發展的HBM產業鏈、以存儲為代表的半導體周期復甦主線。HBM：受益於算力芯片提振HBM需求，相關產業鏈有望迎來加速成長，建議關注賽騰股份、壹石通、聯瑞新材、華海誠科等；存儲芯片：受益於供應端推動漲價、庫存逐漸迴歸正常、AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升，產業鏈有望探底回升。推薦東芯股份，建議關注兆易創新、恒爍股份、佰維存儲、江波龍、德明利等。