智通財經APP獲悉，建滔積層板(01888)早盤升逾6%，截至發稿，漲6.44%，報7.11港元，成交額2381.08萬港元。

消息面上，亞馬遜雲計算部門亞馬遜網絡服務（AWS）計劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴大其基礎設施，並支持各種雲計算和人工智能技術。而微軟此前表示2025財年AI數據中心開支800億美元，北美雲廠商2025財年資本開支高增長的趨勢確定。

招商電子團隊指出，在AI技術和應用的推動下，服務器將是PCB增長最快的應用領域，預計23-28年CAGR達11.6%至142億美元。據悉，PCB製造環節包括將覆銅板(CCL)進行鑽孔、鍍銅、印刷、焊接等加工環節，最終形成電路板。開源證券此前指出，建滔積層板為覆銅板行業龍頭，伴隨2024年銅價有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調價空間，疊加供應鏈垂直整合與規模效應下的成本優勢，有望驅動公司2024年收入與利潤重回增長軌道。