【深南電路：廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線】金融界1月12日消息，深南電路披露投資者關係活動記錄表顯示，公司PCB業務下游應用以通信設備為核心，重點佈局數據中心（含服務器）及汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向），並長期深耕工控、醫療等領域。同時，公司已具備HDI工藝技術能力，主要應用於通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域的部分中高端產品。此外，廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線，當前產能爬坡仍處於前期階段，重點推進平臺能力建設及客戶認證工作。
金融界1月12日消息，
深南電路披露投資者關係活動記錄表顯示，公司PCB業務下游應用以通信設備爲核心，重點佈局數據中心（含服務器）及汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向），並長期深耕工控、醫療等領域。同時，公司已具備HDI工藝技術能力，主要應用於通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域的部分中高端產品。此外，廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線，當前產能爬坡仍處於前期階段，重點推進平臺能力建設及客戶認證工作。
免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。