一. 英偉達GB300性能

據報道，英偉達已初步確定GB300配置情況，主要提升包括：

（1）通過新的Ultra架構，帶來單卡1.5倍的FP4性能提升；GPU的HBM容量從192GB提升到288GB。

（2）B300芯片功率上升到1400W，通過電力調配技術，NVL72機櫃能耗保持不變，單位算力能耗降低33%。

（3）網絡接口卡從CX7提升到CX8，光模塊從800G提升到1.6T。 

（4）電源系統得到升級，引入超級電容器、備用電池單元BBU。目前在GB200都是選配，到GB300則有望成爲標配。

二. NVL72機櫃價值增量

近日，微軟發佈NVL72實拍：

三. 價值增量環節

3.1 服務器電源

櫃內8組PSU，櫃外2組PSU+1組BBU，單櫃PSU（電源模塊）共10組。

NVL36：機櫃內24+機櫃外12，共36個電源；NVL72：機櫃內48+機櫃外12，共60個電源，服務器電源環節價值量上修。

相關供應商：臺達、光寶、麥格米特。

3.2 PCB

引入GPU插槽設計：採用socket方式，替代傳統的貼片焊接（SMT），旨在改善計算板良率問題。

此舉對於PCBA提出了更高的要求，除socket外，還包括高速、高密度鑽孔等要求，價值量有望提升。

PCBA：在PCB的基礎上，將各種電子元器件（如芯片、電容、電感）進行安裝、焊接、檢測等工藝流程後，形成的完整電路板組件。

英偉達PCB供應商：

（1）HDI板供應商：聯能、滬電股份、勝宏科技。

（2）高多層板供應商：景旺電子、方正科技。

此外，正交架構方案使用混壓PTFE高多層板，上游PTFE材料供應商有望受益：羅傑斯、國能新材、生益科技。

景旺電子：高端PCB製造商，產品類型覆蓋剛性板、柔性板、HDI；與生益科技合作，突破PTFE材料加工瓶頸，使其應用於22層高多層板。

方正科技：在高多層板、HDI領域具有競爭力，與國能新材合作，突破PTFE材料加工瓶頸，使其應用於22層高多層板。

3.3 BBU

BBU即電池備份單元，是一種用於提供應急電力支持的功能性組件，防止市電故障導致的數據丟失和業務中斷。

BBU可以在斷電時爲服務器提供短暫電力，其響應速度在毫秒級，供電時間在5-7分鐘，以確保數據備份或系統安全關閉。

當主電源恢復時，BBU將自動充電，以備下次使用。

BBU供應商以臺企爲主：臺達、順達、新盛力、AES-KY；上游電芯供應商：蔚藍鋰芯。

蔚藍鋰芯：佈局BBU電芯，在供BBU電池客戶包括AES-KY、順達、新盛力等，目前向臺達、光寶等公司送樣。

3.4 超級電容器

超級電容器是一種新型儲能元器件，同時具備電容快速充放電，以及電池的儲能特性，主要特性包括功率密度高、循環壽命長、安全性高。

超級電容主要包括EDLC（雙電層電容器）、LIC(鋰離子超容)兩類，其中LIC在能量密度、功率密度、高溫性能等方面更具優勢。

超級電容在數據中心的應用：

（1）負載平衡：在電力負載急劇變化時提供功率補償，穩定電壓波動，保證了設備在高負載條件下的穩定運行。

（2）彌補電力缺口：如果發生斷電，超級電容可提供瞬時電力，作爲後備電源系統上線前的過渡。

市場格局方面，以海外廠商爲主，全球前五大廠商包括：Maxwell、松下、日本化學電容器、維納泰克、山姆華電子。

國內廠商包括：江海股份、風華高科；上游供應商包括：新宙邦。

江海股份：主營鋁電解電容、薄膜電容、超級電容器；收購日本ACT佈局超級電容，在LIC、EDLC領域均有市場份額和技術優勢。

（轉自：伏白的交易筆記）

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