【深南電路：公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力】 深南電路1月9日在調研活動中表示，公司在PCB業務方面從事高中端PCB產品的設計、研發及製造等相關工作，產品下游應用以通信設備為核心，重點佈局數據中心、汽車電子等領域，並長期深耕工控、醫療等領域。伴隨AI技術的加速演進和應用上的不斷深化，新一代信息技術產業對於高算力和高速網絡的需求日益迫切，驅動了行業對於大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。公司PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求均受到上述趨勢的影響。公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品製造能力，其中20層產品送樣認證工作亦有序推進中。
深南電路1月9日在調研活動中表示，公司在PCB業務方面從事高中端PCB產品的設計、研發及製造等相關工作，產品下游應用以通信設備爲核心，重點佈局數據中心、汽車電子等領域，並長期深耕工控、醫療等領域。伴隨AI技術的加速演進和應用上的不斷深化，新一代信息技術產業對於高算力和高速網絡的需求日益迫切，驅動了行業對於大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。公司PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求均受到上述趨勢的影響。公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品製造能力，其中20層產品送樣認證工作亦有序推進中。
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