智通財經APP獲悉，建滔積層板(01888)再升逾4%，截至發稿，漲3.51%，報7.37港元，成交額1618.16萬港元。

消息面上，科技巨頭掀起數據中心建設潮。其中，亞馬遜雲計算部門亞馬遜網絡服務（AWS）計劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴大其基礎設施，並支持各種雲計算和人工智能技術。而微軟此前表示2025財年AI數據中心開支800億美元。在此趨勢推動下，PCB行業景氣度有望持續上行。

據悉，PCB製造環節包括將覆銅板(CCL)進行鑽孔、鍍銅、印刷、焊接等加工環節，最終形成電路板。開源證券此前指出，建滔積層板為覆銅板行業龍頭，伴隨2024年銅價有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調價空間，疊加供應鏈垂直整合與規模效應下的成本優勢，有望驅動公司2024年收入與利潤重回增長軌道。