1月13日，作爲美國芯片法案(CHIPS)的一部分，惠普贏得了高達5300萬美元直接融資，以支持下一代技術和“實驗室到工廠(lab-to-fab)”生態系統的美國國內製造。

該資助是根據CHIPS獎勵計劃的商業製造設施融資機會最終確定的，將支持俄勒岡州科瓦利斯現有設施的擴建和現代化，這是該地區從研發活動到商業製造業務的“實驗室到工廠”生態系統的一部分。

在此之前，雙方於去年8月宣佈簽署了初步條款備忘錄。該部門將根據惠普完成項目里程碑的情況支付資金。

美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo.US)表示：“惠普等公司正在開發的技術將爲子孫後代帶來前所未有的突破。”“通過投資半導體生態系統中的公司和研發項目，拜登-哈里斯政府正在幫助建立和確保國內半導體能力，這將有助於美國繼續在競爭和建設方面超越世界其他地區。”

在其他產品中，CHIPS資金將支持生命科學實驗室設備的關鍵組件硅設備的製造，這些設備用於藥物發現，單細胞研究和細胞系開發。

拜登政府正在趕在當選總統特朗普重返白宮之前敲定這些協議。商務部已宣佈與20多家公司達成初步協議，並已與一些公司達成最終協議，其中包括臺積電(TSM.US)、英特爾(INTC.US)、GlobalFoundries(GFS.US)、Entegris(ENTG.US)和美光科技(MU.US)。