蓋世汽車訊據外媒報道，當地時間1月7日，在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的2025年CES展上，本田汽車公司（Honda Motor Co., Ltd.）與瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation）宣佈，雙方已簽署合作協議，共同研發專爲 軟件 定義汽車（SDV）設計的高性能系統集成芯片（SoC）。該款新型SoC旨在提供高達2,000 TOPS的邊緣AI性能和20 ...
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