電子行業CES2025總結:以芯為基 描繪AI跨界商業化新圖譜

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01-13

CES 2025 總結:以芯爲基,描繪AI 跨界商業化新圖譜本次CES 展會,我們重點關注英偉達、AMD、英特爾等芯片公司,谷歌、亞馬遜、Meta、微軟等科技巨頭的最新進展。我們總結如下重點:1)RTXBlackwell 系列性價比大幅提升,Blackwell 架構量產進展良好;2)英偉達展示晶圓級芯片概念Grace Blackwell NVLink72,具備將1.5 噸重,2 英里長銅纜鏈接的...

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