全球最芯片巨頭們在 CES 2025 上發佈了一系列 CPU 和 GPU，預示着今年將有新一波筆記本電腦、臺式機和工作站進入市場，其中許多都具有不同程度的 AI 功能。

在個人電腦市場，英特爾、英偉達、AMD 和高通共發佈了 15 款新芯片產品和陣容，其中許多都是片上系統，在同一封裝中包含 CPU、GPU，有些甚至還包含神經處理單元 (NPU)。

大多數芯片主要針對 Windows PC，但英偉達卻脫穎而出，宣佈推出其 Grace Blackwell 超級芯片的縮小版，該芯片於去年宣佈用於 AI 數據中心，適用於針對 AI 開發人員的小型、基於 Linux 的臺式電腦。

英特爾、AMD 和高通，這三家公司都宣佈推出專爲 Copilot + PC 設計的新處理器，價格和性能水平各不相同。

最高端的是 AMD 的全新 Ryzen AI Max 系列。中間，英特爾宣佈將其 Core Ultra 200V 處理器引入商用筆記本電腦，而 AMD 則發佈了用於消費和商用 PC 的全新中端 Ryzen AI 300 芯片。然後是高通，它宣佈爲 600 美元左右的 Copilot+ PC 推出入門級 Snapdragon X。

這些芯片配備了不同性能水平的集成顯卡，英偉達和 AMD 也利用 CES 2025 發佈了新的獨立 GPU，前者發佈了備受期待的適用於臺式機和筆記本電腦的 GeForce RTX 50 系列。

還發布了許多其他芯片，主要是英特爾和 AMD 針對消費和商用筆記本電腦和臺式機推出的不同性能級別的 CPU。

以下是英特爾、英偉達、AMD 和高通在CES 2025上發佈的15款PC芯片的詳細信息，從英偉達的 GeForce RTX 50 系列和 GB10 超級芯片，到英特爾的 Core 200V CPU，再到 AMD 的 Ryzen AI Max 系列，再到高通的驍龍 X。

英偉達：適用於臺式機和筆記本電腦的 GeForce RTX 50 GPU

英偉達發佈了備受期待的臺式機和筆記本電腦專用 GeForce RTX 50 GPU，其新 AI 數據中心芯片以相同的 Blackwell 架構爲 核心，帶來 PC 在圖形、內容創作和生產力方面的進步。

該公司將 GPU 定位爲 PC 遊戲玩家的重大升級（承諾在使用 AI 驅動的 DLSS 4 圖像升級功能時，圖形性能將比上一代快兩倍），但它還希望通過一系列新的硬件和軟件功能來吸引 AI 開發人員和內容創作者。

RTX 50 GPU 提供高達 32 GB 的 GDDR7 內存，比 RTX 40 系列的 24 GB GDDR6X 內存有所提升。除了配備第五代 Tensor Cores 之外，這款 GPU 還配備了新的第四代 RT Cores 以及流式多處理器，英偉達表示，“該處理器已更新，具有更高的處理吞吐量並與 Tensor Cores 更緊密地集成，以優化神經着色器的性能”。

該系列的旗艦 GPU RTX 5090 由 920 億個晶體管組成，配備 21,760 個 CUDA 核心，高於其前身 RTX 4090 的 760 億個晶體管和 16,385 個 CUDA 核心，後者於 2022 年首次亮相，採用 Ada Lovelace 架構。GPU 的加速和基本時鐘頻率分別爲 2.41GHz 和 2.01GHz，低於 RTX 4090 的 2.52GHz 和 2.23GHz 時鐘速度。

在臺式機方面，旗艦 GPU 32 GB GeForce RTX 5090 將於 1 月 30 日上市，售價 1,999 美元，16 GB GeForce RTX 5080 售價 999 美元。16 GB GeForce RTX 5070 Ti 售價 749 美元，12 GB GeForce RTX 5070 售價 549 美元，將於 2 月上市。這些 GPU 可從英偉達和附加板合作伙伴處購買，也可從 Falcon Northwest 和 Maingear 等系統製造商的臺式機購買。

搭載 RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070 Ti GPU 的筆記本電腦將於 3 月首次亮相，而搭載 RTX 5070 的筆記本電腦將於下個月由多家 OEM 推出，包括宏碁、華碩、戴爾科技、惠普公司、聯想和 MSI。

英偉達：用於 Project Digits 臺式電腦的 GB10 超級芯片

英偉達發佈了一款臺式電腦，該電腦採用了其 Grace Blackwell 超級芯片的縮小版，供從事大型 AI 模型開發的開發人員使用。

這款小型臺式電腦名爲 Project Digits，由英偉達定製設計，採用該公司最新披露的 GB10 Grace Blackwell 超級芯片，該芯片包含一個 20 核、基於 Arm 的 Grace CPU 和 Blackwell GPU，能夠以 4 位浮點 (FP4) 格式實現 1 petaflops 的 AI 計算性能。相比之下，用於數據中心的基於 Blackwell 的 B200 GPU 能夠實現高達 20 petaflops 的 FP4 計算性能。

英偉達表示，這款被稱作 AI 超級計算機的 PC 能夠支持多達 2000 億個參數的大型語言模型，用於原型設計、微調和推理。它運行在基於 Linux 的英偉達 DGX 操作系統上，允許開發人員在英偉達DGX Cloud 超級計算服務上“無縫”部署模型。

Project Digits 計算機還配備 128 GB 的統一一致內存以及高達 4 TB 的 NVMe 存儲和 Nvidia ConnectX 網絡，這使得兩臺 Project Digits 計算機可以連接起來運行多達 4050 億個參數的模型。

Project Digits 預計將於 5 月由英偉達及其頂級合作伙伴推出，起售價爲 3,000 美元，聯發科協助了 GB10 的設計。

英特爾：適用於商用筆記本電腦的 Core Ultra 200V CPU

英特爾表示，其 Core Ultra 200V 處理器將從本月開始應用於商用筆記本電腦，有望在電池壽命和各種 AI 工作負載等多個方面擊敗 AMD 和高通的競爭芯片。

這家半導體巨頭宣佈，之前代號爲 Lunar Lake 的 Core Ultra 200V 系列將應用於聯想、惠普和戴爾科技等 10 多家 OEM 廠商的 30 多種商用輕薄筆記本電腦設計中。

這些 PC 還將配備英特爾的 vPro 管理和安全平臺，該平臺將支持從 CrowdStrike 到 TrendMicro 等 ISV 的新安全功能以及與 Microsoft Intune、Omnissa 和其他 PC 管理工具的新集成。

英特爾正在推廣去年秋季在消費級筆記本電腦中首次亮相的 Core Ultra 200V 處理器，以實現“下一代 AI PC”體驗。

該公司表示，這些體驗將包括來自 200 多家 ISV 的 AI 應用和功能以及微軟的 Copilot+ PC 功能。不過，儘管 Core Ultra 200V 芯片滿足微軟 Copilot+ PC 技術要求，但這些功能 目前僅供 Windows Insider 社區測試人員使用。

Core Ultra 200V 處理器具有四個性能核心、四個低功耗效率核心、八個基於英特爾 Xe2 架構的 GPU 核心和 32GB 封裝內存，功率範圍可配置爲 8 瓦至 30 瓦。NPU 每秒可執行高達 48 萬億次運算。

在連接性方面，該芯片支持英特爾 Wi-Fi 7，無線速度比上一代快五倍，英特爾 Thunderbolt 4 帶寬高達 40 Gbps，可用於 PC 到 PC 共享等，以及英特爾藍牙 5.4。

英特爾：適用於筆記本電腦的 Core Ultra 200U CPU

英特爾宣佈推出適用於輕薄筆記本電腦的 Core Ultra 200U 處理器，承諾“爲用戶提供性能、能效和價格的完美平衡”。

Core Ultra 200U 系列基於與臺式機版 Core Ultra 200S 芯片相同的 Arrow Lake 微架構，具有多達兩個性能核心、八個效率核心、英特爾 Xe LPG 顯卡，並且在片上系統的 CPU、GPU 和神經處理單元中具有高達每秒 24 萬億次運算 (TOPS)。

這些處理器的基本功率爲 10 至 28 瓦，不符合微軟 Copilot+ PC 計劃的 NPU 性能要求。

搭載 Core Ultra 200U 處理器的筆記本電腦將於二月首次亮相。

英特爾：適用於筆記本電腦的 Core Ultra 200H CPU

英特爾發佈了用於高性能輕薄筆記本電腦的 Core Ultra 200H 處理器，承諾提供“業界領先的性能、效率和平臺能力，同時顯著降低功耗”。

預計將有 100 多款筆記本電腦設計採用 Core Ultra 200H 處理器，並於 2 月份開始上市。

Core Ultra 200H 系列基於與臺式機 Core Ultra 200S 芯片相同的 Arrow Lake 微架構，具有多達六個性能核心、八個效率核心、兩個低功耗效率核心和 5.4GHz 最高時鐘速度。它包括內置英特爾 Arc 顯卡，最多八個 Xe 核心，具有用於 AI 加速的英特爾 Xe 矩陣擴展和基於 AI 的 XeSS 2 圖像升級。

Core Ultra 200H 芯片配備每秒可執行 13 萬億次運算 (TOPS) 的神經處理單元 (NPU)，整個平臺最高可達到 99 TOPS。然而，這些處理器不符合微軟 Copilot+ PC 計劃對 NPU 性能的要求。

其他功能包括支持 LPDDR5X 內存、英特爾 Wi-Fi 7、20 條 PCIe 5.0 通道和 4 條 PCIe 4.0 通道。這些芯片還配備集成 Thunderbolt 4 支持和獨立 Thunderbolt 5 支持。

英特爾表示，旗艦芯片 Core Ultra 9 285H 的每瓦性能比上一代 Core Ultra 9 185H 高出 21%。該公司聲稱，該處理器在每瓦性能曲線上也超過了 AMD 的 Ryzen AI 9 365 和高通的 Snapdragon X Elite X1E-80-100。

這些處理器的基本功率範圍爲28至45瓦。

英特爾：適用於高性能筆記本電腦的 Core Ultra 200HX CPU

英特爾展示了用於高性能筆記本電腦的 Core Ultra 200HX CPU，需要更多的能量來提供儘可能高的性能。

預計聯想、宏碁、微星和其他 OEM 廠商的 40 多款筆記本電腦設計將採用 Core Ultra 200HX 處理器，並預計將於今年上半年上市。

Core Ultra 200HX 系列基於與臺式機 Core Ultra 200S 芯片相同的 Arrow Lake 微架構，具有多達 8 個性能核心、16 個效率核心和 5.5GHz 最高時鐘速度。該芯片專爲配備獨立 GPU 的筆記本電腦而設計，配備多達 4 個 Xe GPU 核心。

這些處理器的神經處理單元 (NPU) 能夠執行每秒 13 萬億次運算 (TOPS)，但不符合微軟 Copilot+ PC 計劃的 NPU 性能要求。

其他功能包括支持 DDR5 內存、20 條 PCIe 5.0 通道和 4 條 PCIe 4.0 通道。這些芯片還配備集成 Thunderbolt 4 和英特爾 Wi-Fi 6E 支持以及獨立 Thunderbolt 5 和英特爾 Wi-Fi 7 支持。

英特爾聲稱，旗艦芯片 Core Ultra 9 285HX 的每瓦性能提升高達 50%，多線程性能提升高達 2 倍，內容創建性能提升超過 4 倍。該公司還表示，與 AMD 的 Ryzen 7945HX 相比，該芯片在科學和模擬工作負載方面的平均速度提高了 23%。

這些處理器的基本功率爲 55 瓦或更高。

英特爾：適用於臺式機的 Core Ultra 200S CPU

英特爾宣佈推出其 Core Ultra 200S 臺式機系列的 65 瓦和 35 瓦新型號。

這些處理器包括 65 瓦的 Core Ultra 9 285，它具有八個性能核心、16 個效率核心，最高頻率爲 5.6GHz。此外還有 20 核、5.3GHz 的 Core Ultra 7 265 和 14 核、5.1GHz 的 Core Ultra 5 245。

這些芯片將於下週開始通過零售商和 OEM 發售。

更廣泛地說，英特爾表示，全系列 Core Ultra 200S 處理器將於本月開始在商用臺式機上首次亮相。

Core Ultra 200S 處理器最初於去年秋季推出，基於 Arrow Lake 微架構，配備每秒可執行 13 萬億次運算 (TOPS) 的神經處理單元 (NPU)，不符合微軟的 Copilot+ PC 要求。

AMD：適用於筆記本電腦、工作站的 Ryzen AI Max CPU

AMD 發佈了 Ryzen AI Max 系列處理器，作爲一種新型處理器，它將把 AI PC 提升到新的水平。

AMD 表示，Ryzen AI Max 系列旨在成爲 AMD 爲微軟 Copilot + PC 打造的處理器系列中的“光環”產品線，並將在去年的頂級 Ryzen AI 300 芯片的基礎上提供顯著增強，包括增加核心數量和新的統一、一致的內存架構。

AMD 表示，Ryzen AI Max 系列將於今年上半年首次亮相，將出現在即將推出的 Copilot+ PC 中，例如 HP ZBook Ultra G1A 移動工作站、HP Z2 Mini G1a 迷你臺式工作站和華碩 ROG Flow Z13 遊戲二合一電腦。

Ryzen AI Max 系列包含四款機型，其中前三款將提供消費版本。另一方面，所有四款機型均提供商業版本，並配備 AMD 的 Ryzen Pro 管理和安全功能。

Ryzen AI Max 系列擁有多達 16 個 Zen 5 核心，與去年推出的旗艦產品 Ryzen AI 9 HX 375 相比，最大核心數量增加了 4 個，同時 XDNA 3.5 GPU 核心數量增加了 16 個，最多可達 40 個計算單元。

Ryzen AI Max 系列中最低端的芯片配備 6 核、12 線程、最高時鐘頻率提升 4.9GHz 和 16 個圖形核心。

同時，該系列的 XDNA 2 NPU（神經處理單元）在所有型號中都能夠實現高達 50 萬億次每秒 (TOPS) 的運算能力。這略低於 Ryzen AI 9 HX 375 的最高 55 TOPS。

Tikoo 稱，CPU、GPU 和 NPU 通過新的“統一、一致的內存架構”結合在一起，允許 PC 爲 GPU 分配高達 96GB 的系統內存。256 GB/s 的內存帶寬進一步提升了這一性能，AMD 稱其“在任何 x86 移動設備中都是前所未有的”。

在與英特爾、蘋果和英偉達芯片的精心比較中，AMD 展示了旗艦產品 Ryzen AI Max+ 395 在 3-D 渲染、圖形和大型語言模型運行推理的基準測試中表現不同程度地優於英特爾、蘋果和英偉達的芯片。

AMD：適用於筆記本電腦的 Ryzen AI 300 CPU

AMD 宣佈推出去年推出的 Ryzen AI 300 系列的全新中端機型，用於滿足微軟 Copilot + PC 要求的下一代 AI PC。

新處理器包括 Ryzen 7 和 Ryzen 5 性能層的兩個消費型號和兩個商用型號。

其中包括 Ryzen AI 7 Pro 350，它具有 8 個內核、16 個線程、最大加速頻率爲 5GHz，以及能夠在 15 至 54 瓦功率範圍內每秒執行多達 50 萬億次運算的 NPU。

AMD 聲稱，在九個測量多任務的應用程序中，350 型號的平均速度比高通的 Snapdragon X Plus X1P-42-100 快 35％，比英特爾的 Core Ultra 7 258V 平均快 30％。

消費型號將於第一季度在消費筆記本電腦中首次亮相，而商用型號將於第二季度推出。

AMD：適用於筆記本電腦的 Ryzen 200 CPU

AMD 發佈了用於筆記本電腦的 Ryzen 200 系列處理器，該處理器在性能和電池壽命之間實現了平衡，並且“價格適合主流用戶”。

該系列包含七種型號，其中四種型號可選擇配備該公司 AMD Pro 管理和安全功能套件的商業版本。

以消費者爲中心的 Ryzen 200 系列具有多達八個內核、5.2GHz 最大加速頻率和一個神經處理單元 (NPU)，能夠在 35 至 54 瓦的功率範圍內每秒執行高達 16 萬億次運算。

商用型號具有最多八個內核、5.1GHz 最大升壓頻率和 16-TOPS NPU，功率範圍爲 15-30 瓦。

這些處理器均不符合微軟 Copilot+ PC 計劃的 NPU 性能要求。兩款最低端型號沒有 NPU。

Ryzen 200系列預計將於第二季度在筆記本電腦中首次亮相。

AMD：適用於臺式機的 Ryzen 9 9900X3D CPU

AMD 宣佈推出用於臺式機的 Ryzen 9 9950X3D CPU，稱其爲“全球最好的遊戲玩家和創作者處理器”。

該 CPU 具有 16 個內核，最大加速頻率爲 5.7GHz，總緩存爲 144 MB，這得益於 AMD 的第二代 V-Cache 技術。該處理器的熱設計功率 (TDP) 爲 170 瓦。

AMD 表示，在 40 款遊戲中，9950X3D 平均比英特爾 Core Ultra 9 285K 快 20%，比上一代 Ryzen 9 7950X3D 平均快 8%。

該公司聲稱，在 20 個內容創建應用程序中，該芯片的平均速度比 Core Ultra 9 285K 快 10%，比上一代 Ryzen 9 7950X3D 快 13%。

此外，AMD 還發布了 Ryzen 9 9900X3D，它具有 12 個核心、最大加速頻率 5.5GHz、總緩存 140 MB，TDP 爲 120 瓦。

這兩款 CPU 預計將在第一季度上市。

AMD：適用於筆記本電腦的 Ryzen 9 9000HX CPU

AMD 宣佈推出三款用於筆記本電腦的 Ryzen 9 9000HX CPU，其中包括一款緩存豐富的型號，它被稱爲“全球最佳遊戲和內容創作移動處理器”。

旗艦型號 Ryzen 9955HX3D 擁有 16 個核心，最高加速頻率 5.4GHz，總緩存 144MB，這得益於 AMD 第二代 V-Cache 技術。另外兩款型號沒有 V-Cache。

該款處理器預計將於第一季度上市。

AMD：適用於臺式機的 Radeon RX 9070 GPU

AMD 發佈了用於臺式機的 Radeon RX 9070 系列 GPU，並表示它們將與 英偉達的 GeForce RTX 4070 顯卡展開正面交鋒。

RX 9070 XT 和 RX 9060 顯卡預計將於第一季度上市。價格尚未披露。

AMD 表示，這些 GPU 基於其新的 RDNA 4 架構，該架構具有優化的計算單元、第二代 AI 加速器、第三代光線追蹤加速器和第二代 AMD Radiance 顯示引擎。

該公司表示，RDNA 4 將支持 AMD 全新基於機器學習的 FidelityFx Super Resolution 4 圖像升級技術，該技術將實現“高質量 4K 升級”。

預計本季度晚些時候將公佈更多信息。

AMD：適用於手持 PC 系統的 Ryzen Z2 CPU

AMD 宣佈推出 Ryzen Z2 系列處理器，承諾提供“掌上電腦遊戲的終極體驗”。

這些處理器旨在爲聯想、華碩等公司生產的手持式電腦遊戲系統提供“主機級遊戲”體驗，且電池續航時間長達數小時。

該系列由三種型號組成，具有最多八個內核、最大加速頻率 5.1GHz、24 MB 緩存和 16 個圖形內核，可配置熱設計功率範圍爲 15 至 35 瓦。

Ryzen Z2 系列預計將於第一季度在系統中首次亮相。

高通：適用於筆記本電腦的驍龍 X CPU

高通公司宣佈推出一款新型入門級處理器，主要用於筆記本電腦，該處理器屬於驍龍 X 系列，去年首次在微軟和 OEM 廠商的 Copilot+ PC 上亮相。

該處理器簡稱爲 Snapdragon X，比中端 Snapdragon X Plus 和高端 Snapdragon X Elite 芯片低一級，高通公司表示，其設計目的是使 OEM 能夠在 600 美元左右的範圍內銷售 Copilot+ 電腦。

預計基於 Snapdragon X 的 PC 將於 2025 年初由多家 OEM 廠商推出，其中包括宏碁、華碩、戴爾科技、惠普公司和聯想。

入門級唯一型號 X1-26-100 具有八核，最大多核頻率爲 3GHz，GPU 可進行每秒 1.7 萬億次浮點運算，神經處理單元 (NPU) 可進行每秒 45 萬億次運算。

高通稱，與英特爾酷睿 5 120U 相比，X1-26-100 在相同功率水平下性能提升高達 163%。相反，驍龍 X 芯片在提供與英特爾芯片相同水平的性能時，功耗降低了 168%。

與其他 Snapdragon X 芯片一樣，X1-26-100 支持 LPDDR5x 內存、每秒 8,448 兆次傳輸和八個內存通道，總容量爲 64 GB。

高通表示，在所有驍龍 X 平臺上，該芯片品牌目前已應用於 60 多種“正在生產或開發”的 PC 設計。該公司表示，預計到 2026 年，戴爾、惠普和聯想等 OEM 廠商將推出 100 多種其他設計。