本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自electronicdesign該技術集成了 2.5D 封裝技術和 3D 硅堆疊，有望迎來下一代人工智能“超級芯片”。處於 AI 芯片市場前沿的半導體公司和初創公司在規模方面的競爭與其他領域一樣激烈。它們都在競相推出巨型圖形處理單元 (GPU) 和其他 AI 芯片，以處理 OpenAI ChatGPT 和其他最先進算法的核心——大型語言模型 (...
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