快科技1月21日消息，研究機構TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內存的首個商用實例，該內存集成在AMD的MI300X AI加速器中。TechInsights稱，三星於2023年8月宣佈HBM3內存面世，其在商用產品中的部署對內存製造商和AI芯片製造商來說都是一個重要的里程碑。據瞭解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了...
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