智通財經APP獲悉,天眼查顯示,1月17日,國家人工智能產業投資基金合夥企業(有限合夥)成立,出資額爲600.6億元。該企業由國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司、國智投(上海)私募基金管理有限公司共同出資。華鑫證券認爲,算力芯片和存儲芯片將成爲產業鏈上的關鍵節點,此次國家大基金三期除了對半導體設備、材料等的持續投資之外,更有可能將HBM芯片等作爲重點投資方向。
國家集成電路產業投資大基金三期於2024年5月24日註冊成立,其註冊資本爲3440億元,高於一期987.2億元和二期2041.5億元的總和。
總體來看,大基金一期側重半導體制造領域,重點關注下游各大產業鏈巨頭;大基金二期側重半導體設備和材料,重點關注上游產業鏈,包括薄膜設備、測試設備,以及光刻膠、掩模版等。
國家大基金三期面向半導體全產業鏈,旨在引導社會資本加大對半導體產業的多渠道融資支持。業內人士認爲,隨着近兩年AI技術的崛起,大基金三期的細分投資領域,除了此前的半導體制造、設備、材料、零部件等“卡脖子”環節,與之密切相關的算力芯片、存儲芯片(HBM芯片)等AI半導體關鍵領域,可能也會成爲新的投資重點。
據悉,國智投私募在中基協登記的高管人員包括:法定代表人、總經理李維剛(此前曾任職於上海市國資委、上海國盛集團等),副總經理王曉禹等。
有專家表示,大基金三期作爲專注於集成電路產業投資的機構,擁有豐富的產業經驗和深厚的資源積累,而上海國資則代表了地方政府的投資意志和市場化運作能力。這種合作模式體現了國家與地方在推動戰略性新興產業發展上的協同作戰,共同助力我國人工智能產業邁向新的高度。
近期,A股半導體板塊表現強勢,國產 AI 算力龍頭寒武紀股價一度創下歷史新高,2024年,寒武紀股價漲幅高達387.55%。
從基本面來看,2024年以來半導體行業呈現復甦態勢。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預計,2024 年全球半導體銷售額有望突破 6000 億美元,2025 年行業有望繼續保持 10% 以上的增長速度。天風證券表示,考慮到近期消費電子補貼或拉動本土半導體需求,預計中國區半導體銷售額在今年一季度或好於預期。
國金證券表示,展望2025年,AI應用和自主可控將持續驅動半導體週期上行。生成式AI催生的應用有望成爲AI浪潮的主流,AI手機、AIPC等終端需求的升級和創新將帶動對芯片的需求,從而推動整個半導體市場規模持續增大。
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中芯國際(00981):財報顯示,中芯國際第三季度收入環比上升14%,達到21.7億美元(156.09億元),首次站上單季20億美元臺階,創歷史新高。高盛在最新報告中預測,預計2024年第四季度中芯營收將環比增長1%,達到22億美元,報告指出,中國去年10月和11月集成電路產量和進口量顯著增長,顯示出行業復甦的跡象。
華虹半導體(01347):財報顯示,華虹半導體2024年第三季度的營收爲37.7億元,同比下降8.24%,環比增長10%;歸母淨利潤爲3.13億元,同比上升226.62%。三季度毛利率達到12.2%,前兩個季度分別爲6.4%、10.5%。產能利用率在三季度也有顯著提升,達到105.3%,去年同期是86.8%。
上海復旦(01385):公司擁有千萬門級FPGA、億門級FPGA、十億門級及PSoC共四大系列數十款產品,具備全流程自主知識產權FPGA配套EDA工具ProciseTM,是國內領先的可編程器件芯片供應商。公司作爲行業極少數國產FPGA供應商之一,將充分受益下游市場國產化帶來的需求體量,發展前景廣闊。
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