最近一段時間，關於三星是否能夠爲接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息出現了多份。現在的最新爆料也再次提到了相關內容。按照爆料中的信息來看，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將被稱爲第二代驍龍 8 至尊版芯片。其封裝爲 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾有爆料提到過一個代號爲 KaanapaliS 的第二代驍龍 8 至尊版芯片版本。相應的消息認爲其指代的是將由三星進行代工生產的...
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