金融界2025年1月28日消息，國家知識產權局信息顯示，西可智能科技（吉水）有限公司取得一項名爲“一種PCB板焊接工裝”的專利，授權公告號CN 222386233 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及PCB板焊接加工技術領域，尤其爲一種PCB板焊接工裝，包括操作箱，所述操作箱的外部較短一側面上安裝有安裝架，所述安裝架的內側面上安裝有正反電機，所述操作箱的外部安裝有安裝架的一側面兩端對稱安裝有傳動輪，本實用新型通過設計一種PCB板焊接工裝，對元器件的安裝位置和焊接點同在PCB板的同一面時，可將PCB板平放在擋板上進行焊接作業，對於元器件的安裝位置和焊接點不在同一面時，可將PCB板豎直安裝在上料框內，使PCB板的兩面同時暴漏在外進行焊接操作，並且可對上料框的方位進行轉動調節以及夾緊操作，方便應對不同PCB板元器件的焊接加工使用，能夠有效提高PCB板的焊接效率。

天眼查資料顯示，西可智能科技（吉水）有限公司，成立於2022年，位於吉安市，是一家以從事互聯網和相關服務爲主的企業。企業註冊資本2000萬美元，實繳資本109萬美元。通過天眼查大數據分析，西可智能科技（吉水）有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目1次，專利信息2條，此外企業還擁有行政許可1個。