【賽微電子：MEMS芯片產業仍處於發展初期，未來發展前景廣闊】賽微電子在機構調研時表示，隨着萬物互聯與智能傳感時代的到來，物理世界與數字世界需要相互連接的橋樑，無論科技及應用如何發展，均離不開對真實世界的感知，人、設備、自然世界之間及內部各自之間的感知、聯繫均需要通過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎器件來輔助實現，基礎感知及執行器件的應用場景將越來越豐富，通過半導體工藝批量標準化製造的MEMS芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點，正在對部分傳統傳感器件進行滲透及替代。相比IC芯片產業的規模體量，MEMS芯片產業仍處於發展初期，未來發展前景廣闊。公司MEMS業務的收入結構主要包括通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子四大領域。近年來，公司MEMS業務持續增長，客戶及晶圓品類持續增加，境內外產線均呈現出積極向上的發展態勢。公司於近期公佈的2024年度業績預告數據也反映了這一點。公司的角色是MEMS晶圓製造廠商，為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓製造服務。
賽微電子在機構調研時表示，隨着萬物互聯與智能傳感時代的到來，物理世界與數字世界需要相互連接的橋樑，無論科技及應用如何發展，均離不開對真實世界的感知，人、設備、自然世界之間及內部各自之間的感知、聯繫均需要通過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎器件來輔助實現，基礎感知及執行器件的應用場景將越來越豐富，通過半導體工藝批量標準化製造的MEMS芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點，正在對部分傳統傳感器件進行滲透及替代。相比IC芯片產業的規模體量，MEMS芯片產業仍處於發展初期，未來發展前景廣闊。公司MEMS業務的收入結構主要包括通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子四大領域。近年來，公司MEMS業務持續增長，客戶及晶圓品類持續增加，境內外產線均呈現出積極向上的發展態勢。公司於近期公佈的2024年度業績預告數據也反映了這一點。公司的角色是MEMS晶圓製造廠商，爲下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓製造服務。
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