來源：芝能汽車

德州儀器（TI）發佈的2024年第四季度財報揭示了半導體市場的當前態勢：

● 營收40億美元，同比下降2%；

● 淨利潤12億美元，同比下降12%。

全年營收和淨利潤分別同比下降12%和26%，工業與汽車市場仍佔TI總營收的70%，但需求疲軟，庫存高企，在AI芯片之外的“普通半導體”也就是大多數半導體公司的行業整體依然承壓。

面對困境，TI持續加碼資本開支，並保持高水平股東回報，我們從TI的業績表現及戰略佈局兩方面深入分析其應對策略。

Part 1

財務數據透析：

承壓與韌性並存

● 業績回顧：工業與汽車雙核失速

2024年TI的業績明顯受到宏觀環境及終端市場需求低迷的影響。全年營收下滑至156億美元，同比下降12%，淨利潤爲48億美元，同比下降26%。這標誌着TI連續第二年出現業績下滑。

◎ 工業與汽車市場疲軟：工業與汽車市場分別貢獻了34%和35%的營收，但兩者在2024年的表現均爲低迷。

第四季度，工業市場同比小幅下降，尚未觸底；汽車市場雖在中國市場的拉動下有一定增長，但其他地區（如歐洲和美國）疲軟，環比下降約5%。

TI首席執行官Haviv Ilan提到，工業領域的自動化和能源基礎設施仍在下降，全球經濟不確定性對“普通”半導體需求的深遠影響。

◎ 嵌入式處理業務表現疲軟：嵌入式處理板塊全年營收爲25億美元，同比下降25%，營業利潤下降65%，主要面向汽車和工業應用，受需求減弱影響尤爲明顯。

TI的庫存從上一季度的42億美元增至45億美元，週轉天數達到241天，供需失衡仍然存在，通過嚴格的成本管理，保持了較高的自由現金流比例。

2024年自由現金流同比增長11%，佔收入的9.6%。得益於300毫米晶圓技術的規模化應用，TI在生產效率及成本控制方面持續受益。

TI全年資本支出爲48億美元，佔收入的31%，主要用於建設新工廠和擴充產能。38億美元的研發和行政開支表明，TI對未來市場機遇的投入力度不減。

◎ 中國市場：增長亮點，全球市場承壓，中國市場成爲TI的增長亮點。

第四季度，中國市場收入同比增長15%，主要來自汽車和消費電子半導體需求的增長，大家都知道TI今年在中國價格戰是很猛烈的。

戰略應對：

長期主義與資本佈局

TI 預計 2025 年第一季度營收在 37.4 億美元至 40.6 億美元之間，每股收益在 0.94 美元至 1.16 美元之間，營收和淨利潤將繼續下降。

對於 2025 年整體半導體市場需求，預計仍處於溫和復甦階段，難以填滿現有產能，價格將呈現小幅下降。

從長期來看，汽車智能化發展勢頭不減，中國市場在政策支持和技術迭代推動下，電動車銷量高增長，自動駕駛技術持續滲透，2025 年需求端有望逐步復甦，帶動汽車芯片市場走出低谷。

◎汽車芯片市場可能迎來重要轉折，隨着庫存調整接近尾聲及市場需求逐步恢復，2025 年有望成爲行業觸底反彈的關鍵一年。

◎工業領域的數字化轉型和新能源基礎設施建設將成爲未來增長的重要推動力。

◎TI憑藉其強大的產品覆蓋和成本控制能力，能夠有效捕捉這一市場的增量機會。

TI的300毫米晶圓製造能力顯著提升了其成本優勢。據公司估算，300毫米技術每年爲TI節省了約50億美元的製造成本，這爲TI應對市場波動提供了緩衝。

TI在2024年投資建設多座新工廠，包括在美國德克薩斯州和猶他州的晶圓廠，工廠預計將在未來幾年內全面投入運營，以滿足包括汽車、工業和通信設備在內的長期需求，當然這些信心也主要是通過芯片法案擴張投資建設的。

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