金融界2025年1月31日消息，國家知識產權局信息顯示，安華高科技股份有限公司申請一項名爲“具有一或多個通路的加強構件”的專利，公開號 CN 119381353 A ，申請日期爲2024年6月。

專利摘要顯示，本公開涉及具有一或多個通路的加強構件。提供用於實施半導體封裝或芯片封裝的新穎工具及技術，且更特定來說，提供用於實施包含具有通路的加強構件的半導體封裝或芯片封裝的方法、系統及設備。在各種實施例中，一種設備包含襯底及電耦合到所述襯底的連接器。加強構件安置在所述襯底與所述連接器之間且經配置以限制所述襯底或所述連接器中的至少一者。通路延伸穿過所述加強構件的主體且將所述連接器電耦合到所述襯底。