浙江鼎晶科技申請一種PCB本壓裝置專利,防止PCB本壓時產生翹曲現象

金融界
01-31

金融界2025年1月31日消息,國家知識產權局信息顯示,浙江鼎晶科技有限公司申請一項名爲“一種PCB本壓裝置”的專利,公開號 CN 119383840 A,申請日期爲2024年12月。

專利摘要顯示,本發明提供了一種PCB本壓裝置,涉及PCB本壓邦定技術領域,包括承載PCB的平臺,平臺下方設有帶動平臺進行旋轉運動的旋轉機構,旋轉機構下方設有帶動平臺進行橫向、縱向運動的移動機構;旋轉機構包括第一安裝板,第一安裝板中間設有旋轉驅動部,旋轉驅動部兩側設有支撐部,旋轉驅動部上方設有隔熱部。平臺下方設置支撐部,與旋轉驅動部共同重載本壓時的壓力,第二驅動部設有鋼板焊接件,承載能力強;設置隔熱部進行平臺與旋轉驅動部之間的隔熱,保護旋轉驅動部不受加熱體溫度的影響;平臺設置可調節吸附部與按壓部,兼容不同規格PCB的同時,防止本壓過程中PCB產生翹曲現象。

天眼查資料顯示,浙江鼎晶科技有限公司,成立於2016年,位於嘉興市,是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣,實繳資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析,浙江鼎晶科技有限公司參與招投標項目2次,知識產權方面有商標信息1條,專利信息57條,此外企業還擁有行政許可3個。

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