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據TrendForce援引《日刊工業新聞》報道，Rapidus計劃在其即將在日本建設的晶圓廠中安裝多達 10 臺 EUV 光刻工具。這些工具將從2027年開始用於 2nm 級工藝技術的芯片量產。

據該公司首席執行官小池敦義接受《日刊》採訪時透露，Rapidus 計劃在其 IIM-1 和 IIM-2 半導體生產設施中安裝 10 臺 EUV 光刻機。2024 年 12 月，首臺面向日本的 EUV 光刻設備抵達新千歲機場，標誌着 Rapidus 發展和日本半導體產業復興的關鍵里程碑。

Atsuyoshi Koike 並未透露公司安裝EUV工具的時間表，但可以合理地預期，一些尖端的光刻系統將在未來幾年內安裝在 IIM-1 上，其餘系統將稍後安裝在 IIM-2 上。

該公司也沒有透露將使用哪些機器，但由於它正在安裝 ASML 的 Twinscan NXE:3800E，因此很可能會在 IIM-1 上使用這些工具。一臺 Twinscan NXE:3800E 掃描儀每小時可以處理多達 220 片晶圓，劑量爲 30mj/cm²，或者每 24 小時可處理 5280 片晶圓，前提是它一直可用，但這通常不會發生，因爲工具需要維修。

很難根據安裝的工具數量來估計 Rapidus IIM-2的實際生產能力。在 3nm 時，掩模層總數可能在 100 到 120+ 範圍內，具體取決於設計的複雜性。其中，20-25 是 EUV 層（儘管這因代工廠和設計而異）。假設 Rapidus 的 2nm 級工藝技術將具有 20 個 EUV 層，那麼使用五個 EUV 工具（正常運行時間不錯），代工廠可以在 IIM-1 每月支持大約 17,000 - 20,000 片晶圓。當然，這是一個非常粗略的估計，這裏有很多變動部分，因此應該謹慎對待。

該公司計劃於 2025 年 4 月在試驗生產線 IIM-1 上開始 2nm 試生產。據報道，到 2025 年 6 月，Rapidus 計劃向博通交付 2nm 芯片樣品，博通是一家主要的 AI 和通信處理器合同開發商，與谷歌和 Meta 等公司合作。Rapidus 計劃於 2027 年開始在 IIM-1 大規模生產 2nm 產品。IIM-2 工廠將稍後上線。

參考鏈接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/rapidus-to-reportedly-install-10-euv-litho-tools-into-its-fab-in-japan