來源：開源證券

AI光通信時代，CPO迎三大產業變化：（1）變化1：硅光技術加速發展，CPO硅光光引擎不斷成熟。硅基光電子具有和成熟的CMOS微電子工藝兼容的優勢，有望成爲實現光電子和微電子集成的最佳方案。硅光光引擎作爲當前CPO光引擎的主流方案，硅光技術的成熟有望進一步帶動CPO的發展；（2）變化2：龍頭廠商積極佈局CPO，進一步催化CPO產業發展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等各大芯片廠商均有在近年OFC展上推出CPO原型機，Nvidia及TSMC等廠商也展示了自己的CPO計劃；（3）變化3：AI時代高速交換機需求增長，CPO是在成本、功耗、集成度各個維度上優化數據中心的光電封裝方案，優勢不斷凸顯。

CPO有望帶動硅光光引擎、CW光源、光纖、FAU、MPO/MTP等需求增長。光子IC(PIC)和電子IC（EIC）組成光引擎，實現光電轉換的高性能光引擎（PE/OE）是CPO技術的核心，硅光技術是目前CPO光引擎的主要解決方案；外部激光源（ELS）是硅光CPO的主流選擇，當前主流硅光CPO將連續波（CW）激光器光源單獨外置，作爲高密度封裝體的外圍可插拔單元；CPO內部光纖路由方面，硅光光引擎通過與光纖陣列單元（FAU）耦合實現光的進出。在光纖線束管理方面，可進一步引入光纖柔性板（FiberShuffle）、帶狀光纖（FiberRibbon）、光纜捆束（FiberHarness）、光纖帶集線器（Fiberribbonaccumulator）、光纖預裝盒等來提高光纖的可靠性。使用CPO的光纖鏈路包含更多的光纖連接器，以MPO/MTP爲代表的多芯連接器有望成爲未來發展趨勢。

風險提示：AIGC發展放緩，配套CPO需求不及預期的風險；CPO相關工藝升級不及預期的風險；CPO產業鏈推動不及預期影響；存在貿易壁壘的風險。