2 月 2 日消息,AMD 旗下 12 核和 16 核 Zen 5 處理器將於本季度推出。法國媒體 Cowcotland 在 1 月底的消息來源稱,AMD 的兩個新的 X3D 處理器預計將在 3 月底發佈,大約與新的 Radeon RX 9070 和 RX 9070 XT 顯卡發售日期相同。
Cowcotland 表示這是一個接近零售渠道的可信來源,但沒有提供進一步的細節。
華擎已在其官網上公佈了銳龍 9000X3D 系列處理器的 CPU 支持列表,暗示這兩款處理器將會在近期上市。
銳龍 9 9950X3D 將配備最高 5.7 GHz 頻率,與 9950X 相同,並且 TDP 均爲 170W 。該處理器擁有總共 144MB 緩存,明顯高於非 X3D 版本的 80MB 緩存。
12 核的銳龍 9 9900X3D 具有最高 5.5 GHz 頻率,比 9900X 低 100 MHz。它包括 140MB 的總緩存,而非 X3D 型號爲 76MB。兩者的相同點是均爲 120W TDP。
AMD 公司副總裁兼客戶渠道業務總經理 David McAfee 此前已確認,Radeon RX 9000 系列顯卡將於三月發售。
AMD RDNA 4 架構基於升級的 4nm 節點,搭載第二代生成式 AI 加速器、第三代光線追蹤加速器和第二代 AMD Radiance 顯示引擎。IT之家附目前傳聞的 Radeon RX 9070 XT / 9070 顯卡參數如下:
傳聞參數 | 9070 XT | 9070 | ||
PCIe 世代 | 5.0 | 5.0 | ||
流處理器數量 | 4096 | 3584 | ||
GPU 加速頻率(MHz) | 2970 | 2520 | ||
GPU 基準頻率(MHz) | 2400 | 2070 | ||
最大顯存(GB) | 16 | 16 | ||
顯存位寬(Bit) | 256 | 256 | ||
顯存速度(Gbps) | 20 | 20 |
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