此前消息顯示，AMD 的兩個新的 X3D 處理器預計將在今年3月底發佈，大約與新的 Radeon RX 9070 和 RX 9070 XT 顯卡發售日期相同。

而最新爆料稱，AMD 會在 2月底爲Radeon RX 9000 系列舉行一場發佈會，但細節仍有待確認。

如果爆料信息屬實，那麼相關處理器和芯片的發佈時間將再次提前。

據悉，AMD此次將帶來銳龍 9 9950X3D 和銳龍 9 9900X3D兩款處理器，將分別搭載 16 核和 12 核配置。

銳龍 9 9950X3D 將配備最高 5.7 GHz 頻率，與 9950X 相同，並且 TDP 均爲 170W ；擁有總共 144MB 緩存，明顯高於非 X3D 版本的 80MB 緩存。

而12 核的銳龍 9 9900X3D 具有最高 5.5 GHz 頻率，比 9900X 低 100 MHz；包括 140MB 的總緩存，而非 X3D 型號爲 76MB。

兩者的相同點是均爲 120W TDP。

與上一代相比，這兩款處理器採用第二代 3D V-Cache 技術，在多方面表現進行了優化：SRAM 緩存芯片不再堆疊在 CCD（計算核心矩陣）上方，而是移到了下方。

這一設計不僅優化了散熱效率，還允許處理器在更高的溫度下運行（Tjmax 提升至 95°C），從而支持更高的加速頻率。

而針對上一代 銳龍9 7950X3D 在啓用 V-Cache 後，頻率下降了導致其性能發揮不完全，銳龍 9000X3D 系列通過架構優化，成功解決了這一問題。

這意味着新處理器不僅能在緩存容量上保持優勢，還能在頻率上實現更高的性能輸出。

根據 AMD 在 CES 2025 上公佈的數據，銳龍 9000X3D 系列在遊戲性能上相比 Intel Core Ultra 200S（Arrow Lake）有着高達 20% 的提升。無論是高幀率電競遊戲，還是需要大量計算的 3A 大作，Ryzen 9000X3D 都能輕鬆應對。

除了處理器，AMD 還計劃在同一時間發佈 Radeon RX 9000 系列顯卡。

據AMD 公司副總裁David McAfee此前介紹，AMD 目前專注於確保 Radeon RX 9000 系列顯卡產品能以出色的狀態交付，正在以下三個方向發力：

將額外的時間用於優化軟件堆棧，以實現最佳表現；爲更多遊戲適配基於 AI 的 FSR 4 超分辨率技術；與 AIB 廠商合作，保障顯卡在發售時擁有更充足的供應。

雖然爆料中沒有明確提到 RDNA 4 架構的具體發佈時間，但通過早前泄露的 RX 9070 XT 規格我們可以窺其一二。

據悉，RX 9070 XT 將配備 16GB 顯存，定位與 Nvidia 的 RTX 4080 Super 直接競爭。根據泄露的信息，RX 9070 XT 的性能預計比 RTX 5080 低 15-20%，但其價格將更具吸引力，且貨源充足。相比之下，Nvidia 的 RTX 5080 不僅價格高昂，還可能面臨缺貨問題。

且如果爆料屬實，AMD 可能會先發布 RX 9070 系列，隨後在年內推出更親民“XT”型號。

如果爆料屬實，AMD 將在近期安排兩場重磅發佈會，分別介紹 Ryzen 9000X3D 處理器和 RDNA 4 顯卡。而對於玩家來說，AMD 的新品發佈意味着更多選擇和更低的成本。