智通財經APP獲悉，申萬宏源發佈研報稱，AI服務器作爲算力基建，其結構升級將帶動上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL價值量提升顯著。而電子樹脂體系是實現CCL性能提升得關鍵，BMI、PPO、OPE等樹脂脫穎而出，ODV、PTFE等樹脂成爲未來迭代方向。隨着國內樹脂、CCL、PCB整個產業鏈的不斷突破，國內電子樹脂企業的市場份額及話語權有望持續提升。展望後續，更優的介電性能追求下，新興電子樹脂材料如碳氫樹脂ODV和聚四氟乙烯樹脂PTFE等，被視爲發展的重要方向，在更高等級的CCL中添加比例將快速提升。

申萬宏源主要觀點如下：

算力需求增長的長期趨勢持續，AI服務器作爲算力基建，其結構升級將帶動上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL價值量提升顯著。服務器是算力的載體，AI算力需求拉動AI服務器放量，根據TrendForce集邦諮詢此前測算，2024年AI服務器出貨量預計167萬臺，年增長率達41.5%。AI領域的強勁增長促使算力硬件迎來迭代升級，印刷電路板(PCB)作爲電子設備的核心環節，性能要求隨之提高。而覆銅板(CCL)性能直接影響PCB中信號傳輸的速度和品質，介電常數(Dk)影響信號傳播速度，介質損耗因子(Df)影響信號傳輸品質。爲應對信號高頻化和信息傳輸高速化，需要覆銅板電性能向低Dk、低Df迭代，高頻高速樹脂成爲了行業關注的焦點。此外，服務器總線標準從PCIe4.0至PCIe5.0的升級，進一步催化了高速覆銅板市場。

電子樹脂體系是實現CCL性能提升得關鍵，BMI、PPO、OPE等樹脂脫穎而出，ODV、PTFE等樹脂成爲未來迭代方向。CCL性能主要通過電子樹脂特性予以實現，高頻高速化趨勢下，雙馬來酰亞胺樹脂BMI、聚苯醚樹脂PPO等因出色的介電性能和熱穩定性逐步進入市場，需求量持續快速增長。

目前BMI樹脂全球主要供應商包括東材科技、日本KI、日本DAIWA等，PPO樹脂全球主要供應商包括聖泉集團、沙比克、三菱瓦斯化學等，尤其隨着國內樹脂、CCL、PCB整個產業鏈的不斷突破，國內電子樹脂企業的市場份額及話語權有望持續提升。展望後續，更優的介電性能追求下，新興電子樹脂材料如碳氫樹脂ODV和聚四氟乙烯樹脂PTFE等，被視爲發展的重要方向，在更高等級的CCL中添加比例將快速提升。

投資分析意見：給予行業“看好”評級。AI服務器作爲算力基建帶動上游需求革新，硬件迭代推動高頻高速樹脂加速放量。

重點公司：聖泉集團(PPO、OPE樹脂領先)、東材科技(BMI樹脂領先)。

聖泉集團(605589.SH)：深耕合成樹脂產業鏈，優勢主業酚醛樹脂和呋喃樹脂穩固，電子樹脂從電子級環氧、酚醛向高端化、多品類延伸，目前是國內領先的PPO樹脂供應商，24年300噸中試線產能供不應求，擴產產能順利投產帶來增量，同時更高附加值新產品OPE預計25年將快速放量，更高端的ODV樹脂也具備百噸級產能，實現了小規模的批量出貨。其他業務方面，大慶基地生物質項目預計將持續減虧，多孔碳下游硅碳負極需求向好，25年新產能投產也將帶來業績增量。

東材科技(601208.SH)：立足絕緣材料，着重佈局光學膜材料和電子樹脂等領域，目前已成爲國內領先的BMI樹脂供應商，具備BMI產能3700噸，以及活性酯樹脂1200噸，同時公司24年公告擬投資建設2萬噸高速通信基板用電子材料產品，產品包括PPO、BMI、碳氫樹脂等。光學膜材料方面，隨着國家發展改革委手機等數碼產品購新補貼政策落地，激活了消費電子市場，手機、平板等銷量迎來爆發，預計將帶動上游光學膜材料需求。

風險提示：1)下游需求不及預期；2)產品導入放量不及預期；3)項目建設投產不及預期。