智通財經APP獲悉，根據全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢統計，2023年400Gbps以上的光收發模塊全球出貨量爲640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增長率達56.5%。

集邦諮詢稱，DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球數據中心建置量。光收發模塊作爲數據中心互連的關鍵組件，將受惠於高速數據傳輸的需求。未來AI服務器之間的數據傳輸，都需要大量的高速光收發模塊，這些模塊負責將電信號轉換爲光信號並通過光纖傳輸，再將接收到的光信號轉換回電信號。

TrendForce集邦諮詢指出，DeepSeek與CSP，AI軟件業者將共同推動AI應用普及，特別是未來的大量數據將會在邊緣端生成，意味着工廠、無線基地臺等場域需布建大量微型數據中心。並通過密集部署光收發模塊，預期將使每座工廠的光通信節點數量較傳統架構增加3-5倍。相較於傳統的電信號傳輸，光纖通信具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的信號衰減，能夠滿足AI服務器對高效能數據傳輸的嚴苛要求，這使得光通信技術成爲AI服務器不可或缺的關鍵環節，AI服務器的需求持續推升光收發模塊800Gbps以及1.6Tbps的增長動力。傳統服務器也隨着規格升級，帶動了400Gbps光收發模塊的需求。

光收發模塊由以下關鍵元件組成：激光光源(Laser Diode)、光調變器(Modulator)、光傳感器(Photo Detector)等。其中，激光光源負責產生光信號，光調變器負責將電信號調變到光信號上，光傳感器負責將接收到的光信號轉換爲電信號。

在激光光源的供應鏈當中，由於EML激光帶有調變功能，生產技術困難，再加上目前的高速傳輸需求，單通道需要達到100Gbps的光傳輸速度，甚至部分規格達到200Gbps，因此進入門檻相對高。目前主要的供應商多半集中在美日等大廠，如Broadcom、Coherent、Lumentum等公司，鮮少委外代工。

至於硅光子模塊當中的CW激光(連續波激光)，由於激光的光調變與分波等功能被硅光子(SiPh)製程整合了，因此僅需要提供光源，部分廠商因而進入CW激光的代工供應鏈當中。如聯亞透過幫國際數據中心大廠製作CW 激光、華星光與光環等廠商則結合了激光芯片製程進行代工。

在光傳感器的供應鏈當中，目前主要的供應商多半集中在既有激光光源的美日等大廠手中，如Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu等公司。然而隨着光模塊的傳輸速度增加至200Gbps左右，光傳感器挑戰也越來越高。由於光傳感器的優劣取決於收光的靈敏度。因此外延的材料摻雜均勻度或結構缺陷都會影響收光效果。200Gbps Per Lane的APD(雪崩光電二極管)光傳感器目前除了Broadcom完全自制之外，Coherent的100Gbps與Lumentum、Hamamatsu等大廠的200Gbps APD的外延則交由美商IET代工。