1. 最近擬披露財報發佈日

華虹半導體（01347.HK）將於2025年2月13日公佈2024年年報。

2.華虹半導體第四季度業績預期怎麼樣？

截至2025年02月07日，根據朝陽永續季度業績前瞻數據：

預測營業收入5.31~20.36億美元，同比增長16.7%~347.1%；預測淨利潤0.06~1.35億美元，同比變動-83.0%~282.5%。

關注後續財報數據披露後能否超預期，朝陽永續港股季度業績前瞻數據將爲投資者提供業績鑑定。

3.華虹半導體最新賣方觀點

國海證券認爲：華虹半導體作爲全球領先的特色工藝晶圓代工企業，其成長曆程經歷了從DRAM生產轉向晶圓代工，完成併購重組並上市，以及無錫擴產新徵程三個階段。公司以“特色IC+功率器件”爲戰略目標，提供多樣化的特色工藝平臺晶圓代工及配套服務，吸引了全球高粘性客戶羣體。在非易失性存儲器領域，MCU和NOR Flash支撐收入，同時開拓車規級市場。功率器件作爲公司最大收入來源，華虹半導體擁有全球唯一的8英寸和12英寸代工能力。模擬和電源管理IC部門積極切入車規級應用，而邏輯和射頻工藝平臺提供業界先進的技術。面對2025年晶圓代工需求前景，公司有望在成熟製程國產化趨勢中獲得增長。特朗普若再次當選美國總統，中國半導體產業自主可控趨勢將延續，對華虹半導體產生影響。公司車用半導體業務進展顯著，特別是在功率器件和NVM領域。華虹半導體與華力微有望實現業務協同，注入上市公司後將使晶圓代工佈局更全面。

分業務來說：

1)特色IC+功率器件:華虹半導體以特色工藝晶圓代工爲核心，提供多樣化的特色工藝平臺晶圓代工及配套服務，吸引全球高粘性客戶羣體。

2)非易失性存儲器:MCU和NOR Flash作爲主要收入來源，同時積極開拓車規級市場。

3)功率器件:作爲公司最大收入來源，華虹半導體擁有全球唯一的8英寸和12英寸代工能力。

4)模擬和電源管理IC:積極切入車規級應用，收入佔比顯著。

5)邏輯和射頻:提供業界先進的射頻和CIS工藝平臺。

6)車用半導體業務:在功率器件和NVM領域進展顯著，與國際IDM水平比肩。

7)華虹半導體與華力微業務協同:有望實現業務注入上市公司，晶圓代工佈局更全面。

興業證券認爲：華虹半導體2024年第三季度業績符合預期，收入5.26億美元，毛利率12.2%，淨利潤4482萬美元。公司8英寸和12英寸產線產能利用率均超過100%，12英寸產線接近滿產。預計新12寸產線將於2024年12月投入生產，短期內新產能爬坡將帶來折舊成本壓力，但中長期有望推動營收規模持續增長。IGBT等功率器件需求下降，而CIS、電源管理芯片需求增長。公司預計2024-2026年收入分別爲19.96/22.51/27.28億美元，歸母淨利潤分別爲1.03/1.57/2.37億美元。

（注：本文相關盈利預測數據均來自朝陽永續盈利預測數據庫）