智通財經APP獲悉，招商證券發佈研報稱，智能化正逐漸成爲汽車產業競爭關鍵，2025年高階智能駕駛有望進入高速發展期。伴隨軟硬件算法成熟、硬件方案降本、消費者認知度提升、車企競爭加劇等，預計未來兩年高階智駕將在國內10-20萬車型中快速普及。建議關注國內整車廠新車智駕落地進度以及相關智能駕駛產業鏈環節發展機遇。

招商證券主要觀點如下：

高階智駕加速滲透，預計未來兩年將快速普及至10-20萬元市場

2024年國內高速NOA技術基本成熟，同時城區NOA成爲頭部企業競爭新高地，部分車企已完成全國範圍開城。伴隨軟件算法持續升級推動智駕體驗提升，以及激光雷達等核心零部件持續降本、無圖等輕傳感方案落地，未來兩年比亞迪等車企帶動NOA功能向中低端車型加速滲透，舉例來說：比亞迪自研“天神之眼”高階智駕系統，同時合作華爲幹昆智駕、入股卓馭科技以補強智駕技術競爭力，2月將召開智能化戰略發佈會，預計未來兩年將在海洋、王朝等多款20萬以下車型中普及高階智駕。

華爲鴻蒙智行全系陸續升級至端到端的ADS 3.0，智能汽車解決方案的合作範圍不斷擴張到阿維塔、一汽奧迪、廣汽、上汽、吉利、比亞迪、嵐圖等，望推動華爲智駕進一步提升市佔率；小米SU7 售價21.59-29.99 萬元，高階智駕佔比約7成，未來有望推出更具性價比車型，11月推出HAD超級智駕，全面接入端到端大模型，目標25年量產車位到車位；小鵬技術降本逐步兌現，推出全新一代小鵬AI鷹眼視覺方案及MONA M03、小鵬P7+車型，推動高階智駕下沉至10-20萬市場。

類比智能手機，2025年將進入汽車智能化高速發展期，具備核心技術和生態優勢的科技型龍頭最終勝出

參考軟硬件創新節奏、智能化滲透率、重要新品、網絡基礎設施等要素，我們認爲2025-2030 年是高階智駕的高速發展期，可以類比2010-2016年智能手機的高速發展態勢，在此期間以城區NOA爲代表的高階智駕將快速滲透，同時智能汽車市場競爭洗牌加劇，類比智能手機，汽車行業集中度將進一步提升，我們認爲具備核心技術和生態優勢的科技型企業最具備競爭力，國內智能汽車產業鏈享有更好的政策、產業鏈配套、成本等優勢，有望誕生出一批有國際競爭力的企業。

汽車智能化帶動汽車產業鏈價值量提升，國內產業鏈將顯著受益

在芯片環節，智能化趨勢下智駕/座艙芯片的算力及綜合性能需求提升，國產替代空間廣闊。在域控制器環節，伴隨E/E架構變革、軟硬件解耦，行業商業模式持續演進，看好具備快速反應及集成化能力、與下游客戶緊密合作的新型Tier1 崛起。在連接環節，自動駕駛、智能座艙、車聯網等核心應用場景的線束及連接器量價齊升，同時車載以太網技術應用推動PHY芯片及交換芯片市場規模增長，5G、C-V2X等技術的快速發展則驅動車載無線通信芯片市場新一輪成長機遇。

在感知傳感器領域，智駕下沉有望帶動以攝像頭爲代表的必備感知傳感器出貨量加速增長；同時激光雷達未來兩三年的滲透確定性高，龍頭廠商將迎盈利拐點；此外4D毫米波有望作爲新型傳感器助力智駕普及，商業化進程加速。在智能座艙領域，AR-HUD多技術路線持續迭代，國內廠商彎道超車；車載聲學方案在功放、AVAS、揚聲器等子部件配置及多模態輸入輸出方面持續升級；車燈行業則向高像素、個性化、可交互等方向發展，應用場景拓展。在智能底盤領域，線控制動/線控轉向/主動懸架等環節具備高成長性，關注國產替代進程及合作模式重塑的發展機遇。

投資建議：建議關注國內整車廠新車智駕落地進度以及相關智能駕駛產業鏈環節發展機遇

伴隨軟件算法成熟、硬件方案降本、消費者認知度提升、車企競爭加劇等要素，未來兩年高階智駕將加快由高端向10-20萬中低端大衆市場滲透，市場空間廣闊。

1) 關注汽車智能化技術及商業落地較爲領先的華爲汽車鏈、小米集團-W(01810)，同時關注加速推進智駕平權的比亞迪汽車鏈；

2)關注國內NOA高階智駕方案份額快速提升、有望受益於智駕芯片國產替代的地平線機器人(09660)、黑芝麻智能(02533)，以及國內座艙芯片領域較爲領先的芯擎科技、芯馳半導體，積極佈局的晶晨股份(688099.SH)、瑞芯微(603893.SH)等；

3) 關注域控領域具備快速反應、集成化能力的平臺型Tier1立訊精密(002475.SZ)、比亞迪電子(00285)，以及與上游SoC廠商合作緊密的德賽西威(002920.SZ)、經緯恆潤-W(688326.SH)等；

4) 關注連接環節受益於智能化驅動線束和連接器量價齊升的頭部廠商立訊精密(002475.SZ)、電連技術(300679.SZ)、滬光股份(605333.SH)、維峯電子(301328.SZ)等，以及國內車載PHY芯片領先廠商裕太微-U(688515.SH)、佈局車規級Serdes芯片的龍迅股份(688486.SH)；

5) 關注受益於車內感知傳感器用量提升的鏡頭及模組廠商舜宇光學科技(02382)、宇瞳光學(300790.SZ)，CIS芯片廠商韋爾股份(603501.SH)、思特威-W(688213.SH)；關注激光雷達廠商禾賽科技(HSAI.US)、速騰聚創(02498)及上游核心零部件廠商高偉電子(01415)、舜宇光學科技(02382)，藍特光學(688127.SH)，永新光學(603297.SH)，水晶光電(002273.SZ)等；關注毫米波雷達整機及解決方案商立訊精密(002475.SZ)、經緯恆潤(688326.SH)、德賽西威(002920.SZ)、華域汽車(600741.SH)等。

6) 關注在2024年比亞迪、華爲、吉利、蔚來等智能底盤佈局加速趨勢下，線控制動、線控轉向、主動懸架等核心領域供應商伯特利(603596.SH)、弗迪動力、拓普集團(601689.SH)、保隆科技(603197.SH)等的國產替代進程，並關注供應鏈合作模式重塑機遇下新進Tier1廠商如立訊精密(002475.SZ)、比亞迪電子(00285)等的產品方案進展。

7) 此外還建議關注其他智能座艙零部件供應商，如有望受益於AR-HUD市佔率提升的華陽集團(002906.SZ)、水晶光電(002273.SZ)等頭部HUD供應商，受益於艙內聲學方案配置升級的上聲電子(688533.SH)、瑞聲科技(02018)、歌爾股份(002241.SZ)、國光電器(002045.SZ)等，以及受益於傳統車燈向智能車燈升級的華域視覺、星宇股份(601799.SH)、舜宇光學科技(02382)。

風險提示：宏觀經濟風險，需求不及預期風險，智駕滲透不及預期風險，行業競爭加劇風險。