【中信證券：打破技術壟斷，高端PCB銅箔國產化可期】金十數據2月12日訊，中信證券指出，隨着AI技術進步，消費電子及服務器需求的增長，PCB銅箔的需求有望持續提升。銅箔行業歷史上兩次產能轉移帶來技術轉移，隨着PCB銅箔產能向中國大陸遷移，國內銅箔廠商的技術水平正不斷提高，德福科技PCB銅箔的性能已接近海外頭部企業，並獲得英偉達等客戶認可。我們預計2030年全球高端PCB銅箔市場規模爲360億元，隨着國內銅箔企業持續建設高端PCB銅箔產能，推進下游客戶認證，我們預計2030年國內企業有望佔據高端PCB銅箔市場15%的份額，對應54億元的市場規模，2023-2030年CAGR爲42%。