近日，晶圓代工巨頭中芯國際（688981.SH；00981.HK）發佈了2024年第四季度未經審覈業績。

　　營收方面，中芯國際該季度和年度收入均兩位數增長，其中年度收入創下新高。2024年第四季度，中芯國際銷售收入約159.17億元，同比增長31%，環比增長1.7%；從全年看，2024年度中芯國際銷售收入爲577.96億元（合80.3億美元），同比增長27.7%。

　　這是該公司全年收入首次超過80億美元。

　　淨利潤方面則較上年同期下滑。中芯國際2024年四季度歸母淨利潤爲9.92億元，同比下降13.5%；歸母扣非淨利潤同比下降45%；2024年歸母淨利潤36.99億元，同比下降超過兩成。關於利潤下降，中芯國際在財報中歸因於投資收益及資金收益下降。

　　2月12日，中芯國際港股開盤即漲，全天漲幅超過5%。A股同樣紅盤報收，股價漲至104.32元，總市值超過8300億元。值得一提的是，今年1月2日，中芯國際港股和A股分別報收29港元/股和89.96元/股，這意味着，中芯國際港股年內累計漲超65%，A股累計漲超16%。

　　均價帶動營收上漲，中國區收入佔九成

　　中芯國際營收上漲主要系產品均價提升。財報顯示，中芯國際2024年四季度晶圓銷售量（摺合8英寸標準）爲1991761片，環比下滑6.1%；單片晶圓收入（摺合8英寸標準）則爲1108.2美元，環比提升8.3%。

　　從地區看，2024年四季度，中芯國際中國區的收入佔比從三季度的86.4%進一步提升至89.1%，美國及歐亞區市場佔比繼續下降。“儘管全球應用終端需求增速普遍乏力，但隨着供應鏈從國外遷回國內，同時受益於補貼政策的推動，國產化需求提升，芯片本土化率也進一步增長。”億歐智庫研究總監嚴方圓告訴時代週報記者。

　　從晶圓尺寸看，2024年四季度，中芯國際8英寸晶圓營收佔比同比下滑至19.4%，12英寸晶圓營收佔比上升達80.6%。

　　隨着應用場景、芯片類別和客戶需求的不斷提升，12英寸晶圓逐漸成爲半導體製造的主流選擇。SEMI數據顯示，自2011年起，在全球不同尺寸晶圓中，12英寸晶圓總出貨量市佔率超過50%，且自2014年起穩定在60%以上。

　　“相較於8英寸晶圓，12英寸晶圓所涉及的單位芯片成本更低，芯片性能更強大，同時能滿足更多應用場景。”嚴方圓向時代週報記者解釋稱，在相同製程和良率條件下，12英寸晶圓能生產的芯片數量是8英寸的2倍多，成本相對更低；同時，12英寸晶圓可以實現更小的存儲單元和更高的存儲密度，能製造集成度更高、性能更強的芯片，“隨着工業汽車、AI、物聯網等下游行業的發展，12英寸晶圓能支持製程和工藝更先進的芯片生產”。

　　“雖然中芯國際四季度產能利用率有所下降，但其營收增加也側面證明了性價比更高的12英寸晶圓帶來了可觀的經濟效益。”多家半導體公司品牌顧問張國斌告訴時代週報記者。

　　2020年7月31日，中芯國際與北京開發區管委會共同訂立並簽署《合作框架協議》，雙方成立合資公司，建設新的12英寸晶圓廠，聚焦於生產28納米及以上集成電路項目。該項目分兩期建設，其中首期計劃投資76億美元，計劃於2024年完工，首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能。

　　走出低谷

　　財報中，中芯國際也給出了樂觀的業績指引。中芯國際預計2025年第一季度收入環比增長6%-8%，毛利率19%-21%；預計2025銷售收入增幅高於可比同業的平均值，資本開支與上一年相比大致持平（73.3億美元）。

　　中芯國際聯席CEO趙海軍2月12日在業績會上表示，目前整體客戶產品庫存相對健康，在與產業鏈夥伴的廣泛溝通中，普遍認爲2025年除了人工智能繼續高速成長外，市場各應用領域需求持平或溫和增長。同時，汽車等產業向國產鏈轉移切換的進程，已經從驗證階段進入了起量接收階段，部分產品正式量產。

　　“供給端經歷了漫長的去庫存階段，當前晶圓行業的產能利用率和平均售價均處在較低水平，未來有望迎來量價齊升”，嚴方圓表示，端側硬件AI升級加速換機潮到來，傳統終端國產化需求旺盛。

　　此前有觀點認爲DeepSeek熱度走高帶動了中芯國際股價上漲，被問及DeepSeek的出現是否會讓非頂尖算力也擁有在AI核心產業鏈中大施拳腳的機會，嚴方圓表示，DeepSeek的出現比較振奮人心，但是行業內目前仍無法忽視工具鏈和基礎軟件等適配層面的挑戰。

　　對於價格戰，趙海軍明確表示中芯國際不主動降價。他稱，在地化生產帶來了更多的市場需求，但同質化競爭使得結構性過剩的產能即使在市場回暖的情況下，依然面臨激烈競爭，“公司保持一貫的定價策略，隨行就市，不主動降價，但在必要時也會和戰略客戶一起直麪價格競爭，以保持住公司在各個領域的市場份額和競爭優勢”。

　　中芯國際的定價策略似乎暗示了公司走出週期性低谷。

　　從2023年開始，受下游影響，國內外晶圓代工行業掀起了降價搶單的熱潮，中芯國際、華虹半導體、晶合集成、英特爾、AMD等廠商都捲入“降價潮”。美國智庫機構榮鼎諮詢（Rhodium Group）發佈報告介紹，2023年末，成熟製程芯片領域降價競爭已經白熱化。中芯國際、華虹等中國大陸晶圓廠通過對客戶承諾更低價格，從美國格芯、韓國三星等手中贏得客戶，而外國晶圓廠不得不降價10%-30%以回應市場競爭。國產廠商彼此之間也互相對標競價，來爭奪客戶訂單。

　　在2024年上半年，趙海軍就曾表示芯片行業價格戰已經十分激烈。他稱，中芯國際的12英寸晶圓產線自當年2月以來一直滿載，但同行採用了激進的低價競爭策略。“市場上如有其他競爭者開出更低價格，幾千萬元的訂單就不見了。”

　　有從業者表示，晶圓廠商應對低谷的策略普遍是讓出利潤，獲得更高的產能利用率。2023年，中芯國際逆勢擴產，將全年資本開支上調到75億美元左右，主要用於產能擴充和新廠基建。晶圓代工是典型的重資產行業，在新增產能爬坡階段，不少廠商都因要承擔逆週期擴產壓力，新增產能無法被及時消化，產能利用率大幅下滑從而導致利潤縮水。

　　如今，低谷期的焦慮正在消散。“隨着下游的需求復甦以及產業鏈向內地遷移，價格戰可能已經成爲過去式。”張國斌補充道。

（文章來源：時代週報）