光大證券:DeepSeek有望全面賦能流程工業和智能製造

智通財經
02-12

智通財經APP獲悉,光大證券發佈研報稱,DeepSeek-R1以其強大的推理能力和低成本優勢,迅速在市場上獲得了廣泛關注。在智能製造領域,DeepSeek通過融合工業機理與AI技術,有望有效解決複雜場景下的控制優化問題。大模型落地工業領域主要圍繞着分類或識別、系統最優、經驗知識推理決策、知識沉澱及管理等方面展開。DeepSeek模型的大範圍普及有望降低工業企業智能化支出,減少對國外AI模型的依賴,助力企業提效降費。

在DeepSeek大模型賦能下,中控技術有望加快實現從“自動化設備商”向“工業AI服務商”的戰略升級,並深度受益於AI在流程工業的滲透率提升。建議關注中控技術在工業AI領域的持續創新與市場拓展能力。

光大證券主要觀點如下:

中控技術深耕工業AI,實現多場景落地。

中控技術作爲中國流程工業自動化領軍公司,2024 年啓動“ALL in AI”戰略,構建“1+2+N”智能工廠架構,形成企業運營自動化(BA)及生產過程自動化(PA)兩大產品體系。在PA領域,公司於2024 年6 月發佈了流程工業時序大模型TPT;在BA領域,公司則以全球領先的AI大模型DeepSeek爲基座,開發工業AI產品。此外,公司還推出了自主研發的AI應用——中控智問,該應用融合了大語言模型(LLM)和智能體(AIAgent)等前沿技術,旨在構建企業專屬的知識問答與管理體系,重構工業軟件,實現智能業務自動化,並支持定製或自主搭建各種AI場景化應用。

中控技術與DeepSeek:工業AI賦能智能製造。

作爲同樣以杭州作爲創業起點的企業,2024年5月份,中控技術將DeepSeek的V2版本作爲公司面向BA領域研發的重磅工業AI產品的核心基座大模型,以期爲企業研、產、供、銷、服、支持保障等各領域推進AI場景應用,這款工業AI產品預計將在2025年中旬發佈。隨着DeepSeek-V3、R1等模型的更新,中控技術迅速更新基座大模型,充分利用DeepSeek卓越的性能及開放性,使得邏輯推理能力大幅增強、運行成本大幅降低,爲工業智能化注入了新的活力,率先實現從生產運行到企業運營全鏈路的智能躍遷。

中控技術依託DeepSeek打造的“工業BA超級智能系統”,已率先實現五大突破:

多模態感知中樞:深度融合DeepSeek-V3的多模態理解能力,構建工業場景的“ 數字神經系統” 。工業級BA圖數據及圖神經網絡: 通過融合DeepSeek-V3的語義理解及實體抽取能力,快速構建私域及領域知識圖譜。工業APP智能構建:深度融合DeepSeek-R1的強推理能力及代碼生成能力,打造突破性的“設計即開發,開發即應用”全新工業APP構建新範式。全業務鏈路多智能體協同:基於DeepSeek-R1的強推理能力,結合多智能協同技術,搭建企業級多智能體協同平臺。工業級分析決策大腦:通過融合DeepSeek-V3的千億級參數推理引擎,依託前沿的NLP2SQL與NLP2API技術,智能整合、深度剖析海量工業數據,挖掘潛藏價值,突破複雜場景下的決策瓶頸。

風險提示:

工業AI落地速度不及預期、行業競爭加劇、技術迭代風險。

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