核心觀點

2024Q4 公司營收、淨利潤創歷史新高，同比分別+27. 99%、+31.51%。分下游看，2024Q4 存儲下游需求持續旺盛，邏輯下游需求有所改善；分地區看，Q4 中國大陸營收佔比下降至27%，主要系繼2023 年以來的囤貨性採購結束，中國大陸設備採購迴歸正常節奏。展望後續，AI 驅動下終端市場產品向HPC 和HBM 轉變，帶動先進邏輯和DRAM 需求，公司預計2025 全年營收總額300-350 億歐元，同比增長6.15%-23.84%。

事件

ASML 發佈2024 年四季報，2024 全年公司實現營業收入282. 63億歐元，同比增長2.56%；實現淨利潤75.72 億歐元，同比下降3.41%。

2024Q4 單季度來看，公司實現營業收入92.63 億歐元，同比增長27.99%，環比增長24.04%；實現淨利潤26.93 億歐元，同比增長31.51%，環比增長29.71%。

簡評

營收業績創歷史新高，存儲下游需求持續旺盛

2024Q4 公司實現營業收入92.63 億歐元，同比增長27.99%，超過前次指引上限，主要受益於額外的設備升級業務帶動已安裝設備管理業務的超預期增長。分業務來看，2024Q4 公司系統銷售額達71.16 億歐元，同比增長25.22%，營收佔比達76.82%；已安裝設備管理收入21.47 億歐元，同比增長38.11%，營收佔比達23.18%。

系統銷售分產品類別來看，ArFi、EUV 仍爲公司主要收入來源。

2024Q4 公司ArFi、EUV 光刻機貢獻主要收入，營收分別爲29. 89億歐元、29.18 億歐元，同比分別增長31.49%、35.11%， 系統佔比分別爲42%、41%，佔比同比分別+2pct、+3pct，此外，KrF 、計量&檢測設備、ArF Dry、I-Line 營收分別爲6.40 億歐元、2. 85億歐元、1.42 億歐元、1.42 億歐元，同比分別-6.08%、+66. 97%、-49.91%、+25.22%，系統佔比分別爲9%、4%、2%、2%。

系統銷售分終端應用領域來看，2024Q4 存儲下游需求持續旺盛，邏輯下游需求有所改善。2024Q4 公司邏輯、存儲下游銷售分別爲43.41 億歐元、27.75 億歐元，同比分別+21.25%、+31.99%，環比分別+14.45%、+30.09%，營收佔比分別爲61%、39%，存儲下游佔比同比+2pct。

2024 年存儲芯片領域表現強勁，預計2025 年存儲芯片仍將保持強勁，邏輯芯片隨着產能逐步消化將實現增長，以滿足人工智能的需求。

盈利能力方面，2024Q4 公司實現毛利率51.71%，同比+0.35pct，同樣超出公司預期，主要系額外的設備升級業務，以及首次實現收入確認的高數值孔徑（High NA）設備的現場引入成本較預期更低。費用端來看，2024Q4 公司期間費用率達15.48%，同比-2.83pct，其中研發費用率、SG&A 費用率分別爲12.05%、3.43%，同比分別-2.34pct、-0.49pct。歸結到利潤端，2024Q4 公司實現淨利潤26.93 億歐元，同比增長31.51%，淨利率達29.08%，同比+0.78pct。

High-NA EUV、 DUV、量測新品完成諸多突破。設備進展方面，①EUV：2024 年兩臺高數值孔徑（High-NA）EUV完成客戶驗收，客戶對系統的成像性能高度認可。②DUV：2024Q4 公司交付新一代KrF DUV光刻機NXT:870B，產能達每小時400 片晶圓，產能顯著高於上一代平臺；新一代DUV 光刻機NXT:2150i，其運行速度超過每小時 310 片晶圓，套準精度達到1nm及以下。③量測設備：2024 年底，首批4 單多電子束（Multi-beam）量測系統完成客戶驗收。

需求恢復帶動新簽訂單環比改善，中國大陸設備採購迴歸正常節奏2024Q4 新簽訂單環比改善明顯，下游需求較2024Q3 有所改善。2024Q4 ASML 新簽訂單約71 億歐元，同比-23%，環比+173%，新簽訂單中EUV 訂單爲30 億歐元，同比-46%，環比+114%；公司總體在手訂單量約360億歐元。按下游來看，新簽訂單中邏輯與存儲客戶佔比分別爲61%、39%，2024Q4 訂單主要由邏輯下游推動。與2024Q3 公司口徑相比，Q4 全球晶圓廠進入復甦通道。

2024Q4 收入端反映中國大陸設備採購迴歸正常節奏。2024Q4 來自中國大陸營收19.21 億歐元，同比-13%，再創歷史新高，系統佔比達27%，同比-12pct，環比-20pct，公司中國大陸營收佔比下降明顯，主要系2023 年以來公司一直在處理2022 年中國大陸產生的大量在手訂單，當時公司產能不足以滿足其需求。來自美國營收19.93 億歐元，同比+219%，營收佔比28%，2023Q2 以來首次超過中國大陸佔比；來自韓國、中國臺灣、日本營收分別爲17.79 億歐元、7.12 億歐元、7.12 億歐元，同比分別+25.22%、-3.67%、+317.42%。展望未來，公司根據在手訂單判斷中國市場2025 年將佔總收入的20%左右，恢復歷史上相對正常的水平，2024 年前三季度中國大陸營收佔比約37%，2023 年以來來自中國大陸營收高增主要來源於制裁帶來的囤貨性需求，後續恢復正常交付節奏。

公司業績指引

2025Q1 單季度來看，公司預計營收區間爲75 億歐元-80 億歐元，同比增長41.78%-51.23%。其中系統收入約54 億歐元-59 億歐元，同比增長36.16%-48.77%；已安裝設備管理收入約21 億歐元，同比增長58.60%。預計2025Q1 公司毛利率達52%-53%，同比+2.98pct~+3.98pct，環比+0.29pct~+1.29pct，2025Q1 毛利率有所提升，主要系本季度不會確認High-NA 設備收入，盈利能力不會被低毛利率設備確收所稀釋。2025 全年來看，預計全年營收總額300-350 億歐元，同比增長6.15%-23.84%。需求端來看，AI 創造了新的增長趨勢，終端市場產品向高性能計算（HPC）和高帶寬存儲器（HBM）轉變，帶動更先進的邏輯和DRAM 芯片需求，進一步帶動公司產品和服務收入增長。預計2025 年毛利率達51%-53%，同比+0.09pct~+2.09pct，由於High-NA 設備確收集中在2025 年下半年，因此預計下半年毛利率將略低於上半年。展望遠期，根據公司公告，預計2030 年公司收入在440 億歐元-600 億歐元，毛利率預計在56%到60%。

投資建議

公司預計2025 年半導體行業將進入上行週期，2025 年營收目標300-350 億歐元。2024 年爲半導體行業以及公司的過渡之年，預計2025 年隨着終端需求的復甦，邏輯客戶需求回暖，疊加存儲端受益AI 發展帶動的DRAM（DDR5、HBM）需求增長，強勁訂單支撐下2025 年及2026 年公司營收將實現較高增長。預計公司2025-2027 年營收分別爲335.29 億歐元、387.77 億歐元、442.06 億歐元，同比分別增長18.63%、15.65%、14.00%；淨利潤分別爲93.39 億歐元、109.72 億歐元、126.99 億歐元，同比分別增長23.35%、17.48%、15.74%，對應PE 分別爲30.65x、26.09x、22.54x，維持“買入”評級。

風險分析

1）終端市場復甦不及預期風險：若AI、3C、汽車、新能源等行業需求不達預期，會影響晶圓代工廠及封測廠資本擴張，進而影響公司光刻設備需求；

2）新領域拓展不及預期風險：公司持續跟進行業前沿技術，在HBM 封裝、GAAFET 製造設備中均佔據有利地位。若新興前沿市場需求增長不及預期，將影響相關設備需求；3）對華半導體制程限制加劇風險：若地緣政治摩擦升級，或將加劇對華半導體制程限制，從而影響國內晶圓/封測廠擴產，最終影響海外半導體設備進口需求。