智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，隨着AI技術進步，消費電子及服務器需求的增長，PCB銅箔的需求有望持續提升，高端PCB銅箔更加緊俏，預計2023-2030年全球高端PCB銅箔的需求CAGR有望達到10%，2030年市場規模達到360億元。國內銅箔廠商在高端PCB銅箔領域實現重大技術突破，英偉達等客戶逐步認可國內高端PCB銅箔，國產廠商有望打破外資企業在高端PCB銅箔領域的壟斷。

中信證券主要觀點如下：

高頻高速銅箔和載體銅箔是具有較高門檻的高端PCB銅箔，應用於AI服務器和芯片封裝

PCB銅箔可用於製造印刷電路板，是電子信息產業的“神經網絡”。高頻高速PCB銅箔可應用於AI服務器等高端產品，超薄載體銅箔應用於芯片封裝環節。高頻高速PCB銅箔需要同時具有高剝離強度和表面低粗糙度，載體銅箔對剝離層有更復雜的要求，這對企業的表面處理技術要求較高。目前，日資和臺資企業掌握更多的表面處理技術專利，中國內地企業需要從日本進口設備生產高端銅箔。

PCB銅箔需求迎來上行週期，AI技術進步推動高端銅箔需求快速增長

隨着AI技術進步，消費電子需求底部復甦，PCB行業正迎來新一輪上行週期，Prismark預計2023-2026年全球PCB產值CAGR爲14%。AI服務器中GPU板組和相關芯片分別需要性能優異的高頻高速PCB銅箔和載體銅箔，預計2024-2026年AI服務器PCB市場空間CAGR達69%，這將推動高端PCB銅箔的需求增長。預計2030年高端PCB銅箔的需求量有望達到20.6萬噸，對應2023-2030年CAGR或達到10%。

外資企業佔據優勢，主導全球高端PCB銅箔市場

據CCFA，2023年日本及中國港臺銅箔廠在國內PCB銅箔市場的市佔率合計爲42%，中國大陸銅箔企業市佔率落後且分散。在高端PCB銅箔領域，日韓和中國臺灣企業佔中國市場90%以上的份額，因此中國每年從海外進口大量高端PCB銅箔，2023年中國銅箔進口量較出口量高98%，進口價較出口價高43%，貿易逆差爲7.2億美元。2023年日本銅箔出口價是中國銅箔的兩倍以上，單噸加工費是中國銅箔的10倍左右。

內資崛起疊加美國製裁，高端PCB銅箔國產替代可期

銅箔行業歷史上兩次產能轉移帶來技術轉移，隨着PCB銅箔產能向中國大陸遷移，國內銅箔廠商的技術水平正不斷提高，德福科技PCB銅箔的性能已接近海外頭部企業，並獲得英偉達等客戶認可。預計2030年全球高端PCB銅箔市場規模爲360億元，隨着國內銅箔企業持續建設高端PCB銅箔產能，推進下游客戶認證，疊加美國加大對華半導體產業制裁力度，預計2030年國內企業有望佔據高端PCB銅箔市場15%的份額，對應54億元的市場規模，2023-2030年CAGR爲42%。

風險因素：PCB行業需求增速不及預期；高端PCB銅箔客戶認證不及預期；PCB銅箔產能增長超出預期；海外銅箔企業降價競爭；高端產品需求增速不及預期；高端PCB銅箔專利侵權風險。