編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，爲全球用戶提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，後續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上週，聯發科2024年全年營收5305億元新臺幣；聯電月營收198億元新臺幣，同比增長4.2%；臺積電1月營收逾2932億元新臺幣；日本Rapidus首座晶圓廠建設順利；軟銀擬65億美元收購芯片設計公司Ampere；美國AI芯片創企Groq獲沙特15億美元投資；傳臺積電計劃加大亞利桑那州廠投資；韓國芯片公司Magnachip尋求再次出售；Sumco將於2026年停止宮崎工廠硅晶圓生產；三星2nm工藝SF2試產良率超預期。

財報與業績

1.安森美預測Q1營收大降近25%，2025年將“精簡”業務——智能電源和傳感芯片公司安森美（OnSemi）報告2024年Q4利潤下滑，在汽車和工業領域表現不佳，這導致銷售額下降。安森美CEO Hassane El-Khoury表示，公司將保持財務紀律，精簡運營，並繼續提供高價值、差異化的智能電源和傳感解決方案，使安森美能夠更加強大。安森美預測2025年第一季度營收將下降至13.5億~14.5億美元之間，按中值計算，與2024年第一季度相比，營收將下降24.8%。

2.世界先進1月營收33.89億元新臺幣，年增15.73%——2月7日，中國臺灣晶圓代工廠世界先進公佈的財報顯示，該公司1月份營收約爲33.89億元新臺幣，較2024年同月29.28億元新臺幣增加約15.73%。世界先進公司發言人黃惠蘭副總經理暨財務長表示，由於晶圓出貨量減少，本公司1月營收較上月營收43.03億元新臺幣減少約21.25%。

3.聯發科2024年全年營收5305億元新臺幣，同比增長22.4%——聯發科近日公佈了2024年第四季度財報，該季度合併營收達到1380.43億元新臺幣，比上季度增長了4.7%，比2023年同期增長了6.6%。毛利率爲48.5%，營業利潤率爲15.5%。聯發科2024年的合併營收爲5305.86億元新臺幣，比2023年增長了22.4%，全年的毛利率爲49.6%。

4.聯電月營收198億元新臺幣，同比增長4.2%——聯電近日公佈1月財報，營收198.07億元新臺幣，較2024年12月增長4.4%，較2024年1月增長4.2%，僅次於2022年1月的204.73億元新臺幣，爲同期次高。聯電共同總經理王石在法說會上指出，今年可望迎來增長的一年，主要受AI服務器需求以及智能手機、電腦和其他電子設備產品中半導體含量增加所驅動。

5.臺積電1月營收逾2932億元新臺幣——2月10日，臺積電公佈的財報顯示，該公司1月營收約爲2932.88億元新臺幣，較上月增加了5.4%，較去年同期增加了35.9%。臺積電並聲明地震影響首季財測，估將較趨近250億美元到258億美元展望的低標。臺積電表示，中國臺灣於1月21日0時許經歷芮氏規模6.4地震，又有多次相當規模的餘震。臺積公司晶圓廠並沒有結構性損毀，各廠區供水、電力、工安系統及運營正常，唯多次地震發生後有一定數量的生產中晶圓受到影響。

6.日月光投控1月營收494億元新臺幣，創同期歷史新高——日月光投控日前發佈1月份財報，自結合並營收達494.44億元新臺幣，較上月下降6.5%，較2024年1月同比增長4.3%，創歷年同期新高。其中，封裝測試及材料營收281.37億元新臺幣，較上月下降5.8%，較去年同期增長13%。而日月光旗下環旭電子1月合併營收47.33億元人民幣，較上月下降8.44%，較去年同期下滑8.83%。

投資與擴產

1.日本Rapidus首座晶圓廠建設順利，計劃4月啓動2nm製程試產——日本先進半導體製造商Rapidus社長小池淳義近日在演講會上宣佈，公司首座晶圓廠IIM-1的建設進展順利，已經安裝了超過200臺設備。他進一步透露，Rapidus計劃在2025年4月1日啓動2nm GAA製程試產。另據報道，Rapidus計劃於2025年6月向博通交付2nm芯片樣品。Rapidus的目標是於2027年在IIM-1開始量產2nm產品。IIM-2工廠將稍後上線。

2.軟銀擬65億美元收購芯片設計公司Ampere——據知情人士透露，軟銀（SoftBank）正在就收購芯片設計公司Ampere Computing LLC進行深入談判。據知情人士透露，這家日本公司正在討論一項交易，交易價值可能達到約65億美元（當前約472.90億元人民幣），其中包括債務。據他們稱，交易可能會在未來幾周內宣佈。此前報道稱，軟銀和由軟銀控股的芯片設計公司Arm已表達了收購Ampere的興趣。知情人士表示，儘管談判已進入後期階段，但仍可能被推遲或失敗。

3.恩智浦斥資3.07億美元收購邊緣AI NPU公司Kinara——荷蘭芯片製造商恩智浦（NXP）宣佈斥資3.07億美元收購美國加州邊緣人工智能（AI）芯片初創公司Kinara Inc.。該交易距離恩智浦上月斥資6.25億美元收購自動駕駛軟件公司TTTech Auto AG僅一個多月，且是在其以2.425億美元收購汽車連接系統製造商Aviva Links Inc.後的三週內宣佈的。

4.美國AI芯片創企Groq獲沙特15億美元投資——美國AI芯片初創公司Groq 2月10日表示，已從沙特阿拉伯獲得15億美元的投資承諾，以擴大其先進AI芯片向該國的交付。該初創公司已與沙特阿拉伯國家石油公司（沙特阿美）的技術子公司阿美數字達成現有協議，通過該協議，兩家公司在12月在該地區建立了一個關鍵的AI中心。

5.傳臺積電計劃加大亞利桑那州廠投資——臺積電計劃加大對亞利桑那州工廠的投資，以宣傳“美國製造”的理念並擴大其生產計劃。據稱，臺積電計劃增強亞利桑那州工廠現有三座晶圓廠的生產服務，可能會增加晶圓產量。據悉，臺積電亞利桑那州工廠2025年啓動4nm芯片量產，預計2027年Q3啓動量產3nm芯片，2nm或A16（1.6nm）芯片生產則在2027年之後。

市場與輿情

1.韓國芯片公司Magnachip尋求再次出售——知情人士近日表示，在美國阻止一家中國私募股權公司收購韓國芯片製造商Magnachip Semiconductor四年後，該公司尋求再次出售。消息人士稱，在紐約證券交易所上市的Magnachip已選擇一家外國投資銀行作爲此次出售的顧問，並與包括韓國三星電子公司、LG電子公司、LX集團、斗山集團和DB HiTek Co.在內的潛在買家進行了談判。

2.美半導體巨頭博通遭韓國調查——2月9日，韓國公平貿易委員會（KFTC）宣佈，在審查美國半導體巨頭博通的同意決議申請後，決定對該公司提起訴訟。博通被指控濫用其市場主導地位，強迫韓國機頂盒製造商購買其產品。作爲回應，博通主動提出整改措施，以避免潛在的制裁。博通提出的措施包括承諾不簽訂強制購買其產品的合同。此外，該公司還保證，如果購買請求被拒絕，它不會施加任何處罰，例如撤銷現有合同。

3.Sumco將於2026年停止宮崎工廠硅晶圓生產——日本硅晶圓製造商Sumco宣佈2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產，這是其通過優化產品組合提高盈利能力的戰略的一部分。Sumco正在重組200毫米及更小硅晶圓的生產。Sumco報告稱，主要用於消費、工業和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。爲應對這些市場狀況，Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產單晶錠的工廠，並在2026年底前停止該廠的晶圓生產。

技術與合作

1.三星2nm工藝SF2試產良率超預期，量產計劃穩步推進——據韓媒披露，三星電子近日取得了在Exynos 2600試生產中的初步成功，其2nm工藝（SF2）的良率達到了高於預期的30%。這一工藝被預期在今年下半年進行量產，並且這一良品率還有望進一步提升。三星電子正在投入大量資源確保Exynos 2600能夠如期量產。SF2是三星電子代工部門計劃在今年下半年量產的最新工藝，採用第三代GAA工藝。

2.傳蘋果量產M5芯片，採用臺積電N3P製程工藝——蘋果已開始大規模生產用於臺式機、筆記本電腦和高性能平板電腦的下一代M5處理器。新的片上系統（SoC）預計將使用臺積電性能增強型N3P製造工藝，該工藝原定於2024年下半年投入量產，這也是臺積電第三代3納米制程技術。據悉，M5 Pro產品將採用臺積電SoIC-MH封裝工藝，預計這將進一步改善芯片性能和能效。