【東吳證券：AI帶動端側SoC需求 測試機龍頭有望受益】金十數據2月11日訊，東吳證券研報稱，AI終端爆發，帶動SoC芯片需求：SoC芯片是各類硬件設備的主控單元，承載着運算控制等核心功能，是硬件的“大腦”。伴隨DeepSeek的推出，其低成本、高性能、開源模式，帶來上游的推理芯片、訓練芯片的不斷進步，推動AI的端側應用和硬件發展，進而帶動SoC芯片需求。高端SoC測試機市場廣闊，亟待國產突破：SoC芯片的高度集成性使其測試難度較大。測試機龍頭自研ASIC芯片，助力高端SoC測試機研發：SoC測試機最核心的部件是測試板卡，根據要測試芯片的不同，插入不同板卡，而板卡也需要相關配套芯片來實現測試功能，國內測試機在800兆及以下基本採用常規FPGA，1.6G及以上的高端芯片無法再用FPGA，海外龍頭在800兆以上高端機型也都使用自研ASIC芯片。