金吾財訊 | 東吳證券發佈的研報指出，AI終端的爆發正帶動SoC芯片需求增長。SoC芯片作爲各類硬件設備的主控單元，發揮着運算控制等核心功能，堪稱硬件的“大腦”。隨着DeepSeek的推出，其低成本、高性能以及開源模式，推動了上游推理芯片、訓練芯片不斷進步，從而促進了AI的端側應用與硬件發展，進一步帶動了對SoC芯片的需求。

同時，高端SoC測試機市場前景廣闊，但目前急需國產實現突破。由於SoC芯片具有高度集成性，這使得其測試難度較大。在SoC測試機中，最核心的部件是測試板卡，根據所要測試芯片的差異，需插入不同的板卡，並且板卡還需要相關配套芯片來實現測試功能。目前，國內測試機在800兆及以下基本採用常規FPGA，而1.6G及以上的高端芯片則無法再使用FPGA。海外龍頭在800兆以上的高端機型中，均採用自研ASIC芯片。