花旗直搖頭:英特爾(INTC.US)攜手臺積電(TSM.US)合資建廠“行不通”

智通財經
02-14

智通財經APP獲悉,美國老牌芯片製造商英特爾(INTC.US)股價在過去五個交易日內上漲了近25%,部分原因是有市場傳聞顯示這家芯片製造巨頭可能將與該巨頭在芯片製造領域最強競爭對手臺積電(TSM.US)達成在美國共同建造合資芯片廠的重要合作。不過,花旗不看好這一合作,並給出了三個理由。

北美以及東亞芯片供應鏈市場上有傳言稱,由於英特爾代工業務持續大幅虧損可能使得英特爾瀕臨流動性危機,美國政府可能將推動英特爾和臺灣芯片代工巨頭臺積電成立合資企業。

市場消息顯示,英特爾的芯片代工廠可能會在臺積電的參與之下被整合成一家新的合資芯片製造工廠,由臺積電和英特爾共同擁有,由臺積電主要負責技術運營,臺積電有可能派遣工程師前往該芯片製造廠,監督2nm和3nm最尖端製程芯片的流片與正式製造,利用其專業知識確保該工廠的成功以及英特爾未來製造項目的可行性。

這一消息對於英特爾來說無疑是重大利好。近幾個季度以來,英特爾在芯片製程技術上面臨瓶頸,使得英特爾自家的3nm AI PC端芯片不得不尋找臺積電進行代工。有着“芯片代工之王”稱號的臺積電則在全球芯片代工領域,尤其是5nm及以下最尖端芯片製程領域處於絕對的領先地位,以一己之力卡着“AI芯片霸主”英偉達的Blackwell產能脖子。

因此,如果臺積電與英特爾如市場傳言的那樣成立合資企業,將大幅抬升英特爾長期疲軟的估值,有助於英特爾徹底脫離經營困境,同時也有助於大幅推動特朗普政府主導的“芯片製造迴流美國”雄心壯志。

來自Baird分析師Tristan Gerra聲稱,雖然該傳言目前還沒有得到任何官方渠道的證實,而且這個項目即使是真的,雙方合資建設的芯片基礎設施可能將需要很長時間才能完工。

儘管由於地緣政治問題,這樣的交易可能在華盛頓特區被特朗普以及副總統萬斯的團隊頻繁討論,但華爾街金融巨頭花旗在一份最新研報中表示,雙方在美國的這一合作完全“行不通”,並列舉了三個關鍵原因。

“首先,英特爾員工將不得不服從臺積電員工的指示和調配,對於英特爾既有的工作範式來說可謂大變革,意味着經營層面的額外成本。”來自花旗的半導體行業分析師Christopher Danely在給客戶的一份報告中寫道。

“其次,英特爾和臺積電的芯片製造工藝以及製程生態系統和方法完全不同,因此英特爾員工們將不得不學習完全不同的芯片製造方式,並且大規模購置臺積電所需的定製化半導體設備,對於臺積電和英特爾來說都是一筆無比龐大的額外支出。”

據悉,在1月份的臺積電業績電話會議上,臺積電管理層預計2025年全年的整體營收將增長25%左右,其中人工智能(AI)相關的營收規模預計將同比增長一倍,還預計2025年資本支出約爲380億至420億美元(按中位數計算同比增長34%,如果與英特爾合資建廠,意味着臺積電要額外拿出一大筆資金。

“最後,英特爾自己的員工可能不得不適應中國臺灣芯片廠現有的完全不同的工作安排,例如住在工廠附近,如果需要的話能夠在半夜隨時趕到工廠調整芯片製造進程等等。”Danely在報告中補充道。

Danely領導的花旗分析團隊維持對英特爾股票的“中性”評級,並重申了他的謹慎立場,即該公司應徹底退出芯片代工業務,專注於其“核心消費電子端以及服務器端的微處理器競爭力”。Danely領導的花旗分析團隊重申予以英特爾21美元目標價。

臺積電與英特爾,前者在天上飛後者持續貼地

作爲對比,英特爾當前股價徘徊在24.13美元附近,本週股價漲幅高達26%,主要催化劑在於美國副總統萬斯呼籲推動美國芯片產能擴張,以及最新款Arrow Lake架構芯片產品Core Ultra 9 275HX跑分顯示性能領先於AMD等同行的競品芯片,成爲目前綜合性能最強的筆記本處理器。

這家總部位於加利福尼亞州聖克拉拉的芯片巨頭多年來一直在努力轉型,並與臺積電、三星電子和其他全球頂級芯片代工廠進行激烈競爭,試圖從爲英偉達、AMD等長期以來競爭對手,以及爲其他科技公司代工製造中央處理器與AI芯片的帶動業務中獲利。

在最近一個季度,英特爾代工業務僅僅創造了45億美元的營收規模,同比下降13%,並且其中大部分來自英特爾自己的設計部門,並且該業務持續鉅額虧損,使得英特爾Q4淨虧損約1.3億美元,上年同期淨利潤高達26.7億美元。該公司在9月宣佈將爲亞馬遜(AMZN.US)旗下雲計算部門AWS製造一部分數據中心服務器芯片。

全球幾乎所有5nm及以下先進製程的AI芯片由臺積電所製造,三星在該領域僅僅佔一小部分,2nm級別的最先進製程芯片有望於2025年實現量產。在美國政府主導的“芯片製造迴流美國”政策之下,臺積電近年來赴美建設大型芯片廠,目前已經在亞利桑那州新建成了一家美國本土工廠,今年有望爲蘋果(AAPL.US)在美國芯片廠代工舊款的A系列芯片,臺積電在美國的第二家工廠正在建設中,預計2028年開啓量產。臺積電近期與該芯片製造商的最大客戶之一英偉達討論了亞利桑那州芯片工廠生產其Blackwell架構AI GPU的計劃。

臺積電目前爲全球最大規模的合同芯片代工廠商,隨着佈局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢且繼續席捲全球,其客戶英偉達以及AMD、博通等芯片巨頭,可謂市場對於AI最核心基礎設施——AI芯片的激增趨勢中最大規模受益羣體。這些芯片巨頭對臺積電的芯片代工合約規模激增,進而推動臺積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張,這也是臺積電臺股以及美股ADR股價自去年以來屢創新高的重要邏輯支撐。

臺積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱,以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿(開創FinFET時代,並且推動2nm GAA時代開啓),以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術,以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單,尤其是5nm及以下先進製程的芯片代工訂單。

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