華虹半導體核心產品需求觸底,降本增效有望驅動毛利率改善

開源證券
02-14

核心平臺需求觸底,降本增效有望驅動毛利率改善,維持“買入”評級

我們預計2025年收入22億美金同比增長11%,主要考慮到公司MCU平臺ST、英飛凌等新客戶導入、功率觸底;考慮到公司降本戰略,推進設備、原料、零部件本地化,我們預期公司2025年毛利率或有望改善至12.1%。我們維持2025-2026年歸母淨利潤預測0.9/1.2億美金,新增2027年歸母淨利潤預測1.5億美金,同比增長62%/30%/19%。當前股價26.3港幣對應2025-2027年53.1/40.8/34.2倍PE,對應2025年0.8倍PB,維持“買入”評級。

2024Q3收入符合預期,毛利率低於市場預期

公司2024Q4收入5.39億美金,環比增長2%,落在指引區間5.3-5.4億美金(vs彭博一致預期環比增長2%),其中晶圓出貨量環比增長1%,分析主要由於12寸電源管理、CIS等產品出貨量增加、而8寸出貨量下滑;ASP環比增長2%,分析由於2024年6-7月價格調漲到晶圓出貨確認收入的推遲體現。2024Q4毛利率11.4%,靠近公司指引區間11%-13%下限,低於市場預期(vs彭博一致預期12.6%),環比下滑0.8個百分點,分析主要由於產能利用率下滑(2024Q4103.2%vs2024Q3105.3%)。歸母淨利潤-0.25億美金,環比下滑156%,主要由於新廠運營支出增加、外幣匯兌損失、以及政府補貼減少。

2025Q1業績指引低於市場預期,我們預計2025年收入指引達成概率較高公司收入指引5.3-5.5億美金,中位數對應環比持平(vs彭博一致預期5.6億美金);毛利率指引9%-11%(vs彭博一致預期13%),毛利率環比下降主要由於新廠產能釋放新增30M-40M美金折舊、並非價格下降導致。考慮到新廠產能釋放、以及公司預期價格略有改善,公司指引2025年收入至少增長10%。9廠預計2025年中會達到4w片裝機產能,2026年中達到8.3w片,預計到2025年底實際形成2-3w的有效產能。

風險提示:功率格局惡化、產能擴張不及預期、產品降價風險。

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