得益於付運晶圓數量上升，華虹半導體第四季度銷售收入實現同比環比雙增長。

2月13日，華虹半導體發佈2024年第四季度業績報告，數據顯示

1）主要財務數據：

四季度銷售收入5.392億美元，同比增長18.4%，環比增長2.4%，符合指引。

毛利率11.4%，同比上升7.4個百分點，環比下降0.8個百分點，符合指引。

淨利潤2520萬美元，上年同期及上季度淨利潤分別爲3540萬美元及4480萬美元。主要由於本季度爲外幣匯兌損失，而上年同期及上季度均外幣匯收益。

全年來看，2024年度華虹半導體銷售收入爲20.04億美元，同比下降12.3%，主要由於平均銷售價格下降，部分被付運晶圓數量上升所抵消。毛利率10.2%，較上年度下降11.1個百分點，主要由於平均銷售價格下降及折成本上升。

2）細分營收數據：

業務：本季度95.1%的銷售收入來源於半導體晶圓的直接銷售。

晶圓尺寸：本季度來自於8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別爲2.522億美元及2.869億美元。

地域：本季度來自於中國的銷售收入4.508 億美元，佔銷售收入總額的83.7%，同比增長 23.0%；來自北美的銷售收入4810萬美元，同比增長30.7%；來自於亞洲的銷售收入2.390萬美元，同比下降 20.9%；來自歐洲的銷售收入1430萬美元，同比下降22.8%。

產能：本季度末月產能391000片8英寸等值晶圓。總體產能利用率爲103.2%，較上季度下降 2.1個百分點。

公司總裁兼執行董事白鵬表示，市場需求複雜多變，消費領域復甦、部分新興應用市場快速成長，帶動公司圖像傳感器、電源管理等平臺表現良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面對激烈的市場競爭，公司仍保持了營收與產能的穩定，整體業績呈現逐季提升趨勢。全年平均產能利用率接近100%，在全球晶圓代工企業中處於領先水平。

對於一季度的指引，公司預計，一季度銷售收入約在5.3 億美元至5.5億美元之間；毛利率約在9%至11%之間。

今日，華虹半導體港股收跌5.23%。