（信息來源：愛集微）

根據市場調查及研究機構Counterpoint Research的最新報告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結束，展現出2023年之後的強勁復甦與擴張動能。

報告表示，此增長主要來自於先進製程需求的激增，受AI應用加速導入數據中心與邊緣計算所驅動。而晶圓代工領頭羊臺積電則憑藉5/4nm與3nm先進製程的強勁需求，抓住市場機會，加上CoWoS等先進封裝技術的發展，也進一步助推產業增長。

而報告還指出，晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收增長，其中AI需求持續強勁，爲臺積電等主要廠商帶來顯著助益。此外，消費電子、網通設備與蜂窩式物聯網等非AI半導體應用的需求回溫，也將支撐市場增長，進一步強化產業的長期潛力。2025年，3nm與5/4nm等先進製程的產能利用率（UTR）預計將維持在高水準，受惠於英偉達帶動的AI需求，以及蘋果高通與聯發科的旗艦智能手機出貨。

相比之下，成熟製程（28/22nm及以上）的產能利用率復甦較爲遲緩，主要因消費電子、網通、車用與工業市場需求疲弱。其中，8英寸晶圓產能利用率的復甦速度可能落後於12英寸晶圓的產能利用率，因其在車用與工業應用領域的比重較高。報告中預期，車用半導體的庫存調整將延續至2025年上半年，進一步拖累市場復甦。此外，全球IDM廠商（如英飛凌和恩智浦）受高庫存水位影響，可能縮減對成熟製程代工廠的委外訂單，加深對成熟製程產能利用率（UTR）的壓力。整體而言，2025年成熟製程代工廠的UTR復甦幅度將低於臺積電。

至於對2025年展望，Counterpoint Research表示，全球晶圓代工產業將維持穩健增長，預計2025至2028年間營收年均增長率（CAGR）將達13%~15%。產業增長將主要由3nm、2nm及以下的先進製程推動，並受到CoWoS與3D封裝等先進封裝技術加速採用的帶動。隨着高性能計算（HPC）與AI應用需求持續攀升，這些技術將成爲未來3~5年內的核心增長動能。臺積電憑藉技術領先優勢，預計將持續引領產業發展，並進一步鞏固市場競爭力。