金融界2025 年 2 月 13 日消息，國家知識產權局信息顯示，意法半導體國際公司申請一項名為「集成基於異質結構的電子組件並具有降低的機械應力的半導體電子裝置」的專利，公開號 CN 119403214 A，申請日期為 2024 年 7 月。

專利摘要顯示，本公開涉及集成基於異質結構的電子組件並具有降低的機械應力的半導體電子裝置。一種半導體電子裝置具有半導體材料的基板區域；基於異質結構的第一電子組件，其具有在基板區域上延伸幷包括異質結構的外延多層；以及在基板區域上延伸的分隔區域。分隔區域包括沿着第一方向佈置在外延多層旁邊的多晶類型的半導體材料的多晶區域。電子裝置還具有在基板區域上延伸的單晶類型的單半導體材料的外延區域多晶區域沿着第一方向在外延多層與外延區域之間延伸。